グローバル電子部品業界が新たな機会を迎えます

サプライチェーンの再編と技術革新が国際調達のアップグレードを促進

 [業界トレンド速報]

主要市場インサイト グローバル電子部品市場規模は2023年に3639億3000万ドルであり、予測期間（2024-2032年）中に10.1%の複合年間成長率で成長し、2024年の3936億3000万ドルから2032年には8478億8000万ドルに達すると予想されています。アジア太平洋地域での調達需要は大幅に増加しており、その中でも新エネルギー車、産業自動化、AIoT機器がコアな成長エンジンとなっています。国際貿易パターンの加速に伴い、「ニアショアリング」と多様化したサプライチェーンの配置が多国籍企業の戦略的焦点となっています。

[三大国際的機会の分析]

地域化された製造業は、現地でのサービス需要を生み出している

米国の「チップス・アンド・サイエンス法」とEUの「チップ法」が、グローバルな生産能力の再配分を促進し、メキシコ、東南アジア、東ヨーロッパなどの新興電子産業クラスターが急速に発展している

事例：テスラのベルリン超级工場は、ヨーロッパでの部品調達を85％まで地元化し、近隣国のコネクタや電力デバイスサプライヤーの受注を200％増加させた

技術革新が調達基準を再構築する

第3世代半導体（SiC/GaN）の市場規模は、年間複合成長率34%で推移しています（データソース: Yole Développement）。新エネルギー設備や5G基地局の建設が高電圧・高周波デバイスの需要を牽引しています。

インテリジェント化の潮流：世界トップ10の自動車メーカーがすべて車載グレードのMLCCとスマートセンサーを採用し、2024年には車載電子部品調達の平均予算が27%増加する見込みです。

ESG適合が国際貿易の新たなハードルとなる

EUの「新しいバッテリー規制」では、2027年までにパワーバッテリーのライフサイクル全体における二酸化炭素排出量のトレーサビリティが義務付けられ、これにより上流部品サプライヤーはグリーン変革を加速させる必要があります。

業界の対応:

日本の大手企業である村田製作所やTDKなどが、REACH\/ROHS 3.0規格に対応した「ゼロカーボン部品」のソリューションを率先して発表しました。