SMPタイプのRFコネクタシリーズは、コンパクトなプッシュオン／スリップフィット設計を特長とし、DC～40GHzの超広帯域性能をサポートします。優れたインピーダンスマッチングと低挿入損失を実現しており、軽量かつ柔軟な構造により、高密度RFモジュール、マイクロ波システム、通信機器およびテストプラットフォームに最適です。SMPインターフェースは、フルディテント、リミテッドディテント、スムースボアの各スタイルで提供され、振動耐性と再結合の再現性の両方を備えています。JARONはストレート、直角、パネル用、ケーブルアセンブリタイプを提供し、OEMカスタマイズ、フローティング設計、迅速納品に対応しています。これにより、現代のRFシステム向けに高周波・コンパクトな相互接続ソリューションを提供します。
| 電気特性 | |
| 特性インペデンス | 50Ω |
| 周波数範囲 | DC～40GHz |
| 損失 | ≤0.06√f(GHz) dB |
| 接触抵抗 | 内導体 ≤ 6 mΩ |
| 外導体 ≤ 2 mΩ | |
| 隔熱抵抗 | ≥5000 MΩ |
| 絶縁耐電圧 | ≥500 VRMS（海面レベル） |
| 環境特性 | |
| 温度範囲 | -65℃+165℃ |
| 振動 | GJB360B - 2009 試験方法 204、試験条件 D |
| ショック | GJB360B - 2009 試験方法 213、試験条件 I |
| 塩水噴霧（腐食） | GJB360B - 2009 試験方法 101、試験条件B |
| 耐湿性 | GJB360B - 2009 試験方法 106、ステップ7bは省略 |
| 機械的特性 | |
| 使用寿命 |
フルディテント ≥ 100回 リミテッドディテント ≥ 500回 プレーンホール ≥ 1000回 |
| 材料／表面処理 | |
| ハウジング | ステンレス鋼／パッシベート処理されたベリリウム銅、真鍮、コバル／金メッキ |
| 内側の導体 | コバル、ベリリウム銅、真鍮／金メッキ |
| 絶縁体 | PEIおよびPTFBおよびガラス粉末 |
注：カタログに記載されている製品以外にも、さまざまなタイプがございます。詳細については当社までお問い合わせください。
インターフェース：GJB5246 - 2004／MIL - STD - 348の要求仕様を満たす
EN
