Die SMP-Typ-RF-Steckverbinder-Serie zeichnet sich durch ein kompaktes Push-on-/Slip-fit-Design aus und unterstützt eine DC–40 GHz Ultra-Breitbandleistung mit hervorragender Impedanzanpassung und geringen Einfügedämpfungen. Ihre leichte und flexible Bauweise macht sie ideal für hochdichte HF-Module, Mikrowellensysteme, Kommunikationsgeräte und Testplattformen. SMP-Schnittstellen sind in den Ausführungen Full Detent, Limited Detent und Smooth Bore erhältlich und bieten sowohl Vibrationsbeständigkeit als auch wiederholbare Steckbarkeit. JARON bietet gerade, rechteckige, Panel- und Kabelausführungen mit OEM-Anpassung, Floating-Designs und schneller Lieferung – und liefert damit Hochfrequenz-Interconnect-Lösungen in kompakter Bauform für moderne RF-Systeme.
| Elektrische Eigenschaften | |
| Eigenschaften der Impedanz | 50Ω |
| Frequenzbereich | DC~40GHz |
| Verlust | ≤0,06√f(GHz) dB |
| Kontaktwiderstand | Innenleiter ≤ 6 mΩ |
| Außenleiter ≤ 2 mΩ | |
| Isolationswiderstand | ≥5000 MΩ |
| Durchbruchspannung | ≥500 VRMS (auf Meereshöhe) |
| Umwelteigenschaften | |
| Temperaturbereich | -65℃+165℃ |
| Vibration | GJB360B - 2009 Prüfverfahren 204, Prüfbedingung D |
| Schlag | GJB360B - 2009 Prüfverfahren 213, Prüfbedingung I |
| Salzsprühnebel (Korrosion) | GJB360B - 2009 Prüfverfahren 101, Prüfbedingung B |
| Feuchtigkeitsbeständigkeit | GJB360B - 2009 Prüfverfahren 106, Schritt 7b entfällt |
| Mechanische Eigenschaften | |
| Lebensdauer |
Vollverriegelung ≥ 100 Mal Teilverriegelung ≥ 500 Mal Glattes Loch ≥ 1000 Mal |
| Materialien/Oberflächenbehandlung | |
| Gehäuse | Edelstahl / passiviertes Beryllium-Kupfer, Messing, Kovar / vergoldet |
| Innerer Leiter | Kovar, Beryllium-Kupfer, Messing / vergoldet |
| Isoliermittel | PEI & PTFB & Glaspulver |
Hinweis: Neben den in der Anleitung aufgeführten Produkten sind verschiedene Ausführungen erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Unternehmen.
Schnittstelle: Erfüllt die Anforderungen von GJB5246 - 2004/MIL - STD - 348
EN
