-
Thị trường Đóng gói Bán dẫn của Ấn Độ: Chiến trường Chiến lược Tiếp theo cho các Nhà cung cấp Vật liệu Toàn cầu
2025/10/14Bài viết này phân tích thị trường đóng gói bán dẫn đang phát triển của Ấn Độ, tập trung vào các động thái chiến lược của Tanaka Precious Metals và Indium Corporation, cũng như vai trò của các vật liệu tiên tiến trong việc thúc đẩy đóng gói 2.5D/3D, chip AI và thiết bị công suất SiC.
Đọc thêm -
ROHM Ra Mắt Gói DOT-247: Nâng Cao Hiệu Suất Và Tính Linh Hoạt Ứng Dụng Của Linh Kiện Bán Dẫn Công Suất SiC
2025/09/23ROHM đã ra mắt gói DOT-247 mới dựa trên linh kiện bán dẫn công suất SiC, mang lại mật độ công suất tăng gấp 2,3 lần. Sản phẩm phù hợp với các ứng dụng trong lĩnh vực năng lượng mặt trời, UPS, sạc xe điện (EV) và máy chủ AI.
Đọc thêm -
Cách Diode Schottky Cải Thiện Hiệu Suất Chuyển Mạch Trong Điện Tử
2025/09/17Diode Schottky giảm tổn thất 50% và nâng cao hiệu suất lên đến 98% trong điện tử công suất. Khám phá lợi ích thực tế trong xe điện, năng lượng mặt trời và bộ nguồn chuyển mạch. Xem bản phân tích đầy đủ.
Đọc thêm -
Ngành Công Nghiệp Bán Dẫn Phục Hồi: CEO của TI Tiết Lộ Các Tín Hiệu Quan Trọng
2025/09/13Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã dần hồi phục kể từ năm 2024. CEO của TI, Haviv Ilan, chia sẻ về xu hướng ngành và chiến lược doanh nghiệp, tập trung vào ba thị trường cốt lõi là công nghiệp, ô tô và trung tâm dữ liệu, đồng thời phân tích các tín hiệu phục hồi và định hướng phát triển trong tương lai.
Đọc thêm -
Taiyo Yuden Đạt Sản Xuất Hàng Loạt Loại Linh Kiện MLC Dung Lượng Cao Kích Thước 1005
2025/09/08Taiyo Yuden đã bắt đầu sản xuất hàng loạt tụ điện gốm nhiều lớp tích hợp (MLCC) 22μF kích thước 1005 (1.0×0.5mm) đầu tiên trên thế giới, được thiết kế cho mục đích tách nguồn trong các máy chủ AI và thiết bị thông tin hiệu suất cao, thúc đẩy đổi mới trong ngành điện tử.
Đọc thêm -
Mỹ Hủy Bỏ Trạng Thái VEU Của TSMC Nanjing, Các Khoản Mua Thiết Bị Trong Tương Lai Cần Có Giấy Phép Riêng
2025/09/03Chính phủ Mỹ đã hủy bỏ trạng thái Người dùng Cuối Được Xác Minh (VEU) của nhà máy TSMC tại Nanjing, yêu cầu giấy phép riêng cho các thiết bị và vật liệu bán dẫn nhập khẩu. Động thái này diễn ra sau các hành động tương tự nhắm vào Samsung và SK Hynix, làm gia tăng sự bất ổn trong chuỗi cung ứng ngành chip của Trung Quốc.
Đọc thêm