IC ချစ်ပ်များ - ဉာဏ်ရည်တုကိရိယာများနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်မြှင့်တင်မှုများ၏ ဦးနှောက်

I. စက်မှုလုပ်ငန်းများ မြှင့်တင်ရေးတွင် IC ချစ်ပ်များ၏ ဗျူဟာမြောက်အခန်းကဏ္ဍ

ကမ္ဘာ့စက်မှုလုပ်ငန်းများသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်ပြောင်းလဲမှုကို အလျင်အမြန်လက်ခံလာကြသည့်အတွက် IC ချစ်ပ်များသည် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများမှ စက်မှုလုပ်ငန်းအအုတ်အီးများအထိ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သောပစ္စည်းများ၏ အဓိကအားပေးအားသန်ဖြစ်လာခဲ့ပါသည်။ MCU နှင့် PMIC များမှစ၍ ယူက်ဂျစ်နှင့် အင်တာဖေစ် IC များအထိ ဤကိရိယာများသည် စနစ်တစ်ခုလုံး၏ တွက်ချက်မှု၊ ဆုံးဖြတ်ချက်ချမှတ်မှုနှင့် စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုကို တာဝန်ယူဆောင်ရွက်ပါသည်။

ကားအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများနှင့် ဆက်သွယ်ရေးစနစ်များတွင် IC ချစ်ပ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုသည် စနစ်တစ်ခုလုံး၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဉာဏ်ရည်မြင့်မှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်ပါသည်။

II. IC ချစ်ပ်များ၏ အဓိကအမျိုးအစားများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ စံနှုန်းများ

ခေတ်မီအပေါင်းစုံချစ်ပ်များကို အောက်ပါအမျိုးအစားများအဖြစ် ခွဲခြားထားပြီး အသီးသီး၏ အသုံးပြုမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီအောင် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်-

အဓိကပါရာမီတာများတွင် ဗို့အားအပိုင်း (1.2V–5V)၊ I_DD လျှပ်စီးအသုံးပြုမှု၊ ပင်မအရေအတွက်၊ ထုပ်ပိုးမှုအမျိုးအစား (QFN, TSSOP, SOP, BGA) နှင့် အပူချိန်အပိုင်း (-40°C မှ 125°C) တို့ပါဝင်ပါသည်။ စနစ်ဒီဇိုင်းတွင် စွမ်းအင်ဘတ်ဂျက်များနှင့် အပူဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များနှင့်အတူ အကဲဖြတ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။

III. ဥပမာလေ့လာမှု - အိမ်သုံးပစ္စည်းများတွင် PMIC ပေါင်းစပ်ခြင်း

အာရုံခံတံခါးတံခါးစီမံကိန်းတစ်ခုတွင် မူလက ပြည်တွင်းထုတ် PMIC ကို အသုံးပြုခဲ့ပြီး အနိမ့်အပူချိန်နှင့် အနိမ့်စွမ်းအင်ဖြင့် နိုးထမှုအခြေအနေများတွင် ကျဆုံးခဲ့ပါသည်။ ၎င်းသည် Nordic BLE ချစ်ပ်ကတ်၏ စွမ်းအင်ပြောင်းလဲမှုလိုအပ်ချက်များကို မကိုက်ညီနိုင်ခဲ့ပါ။

Texas Instruments ၏ TPS61088-Q1 မြှင့်တင်သည့် ပြောင်းလဲသူကို အကြံပြုခဲ့ပြီး ကျယ်ပြန့်သော ထည့်သွင်းမှု (2.7V–12V) နှင့် 10A အထိ အထွက်လျှပ်စီးကို ပံ့ပိုးပေးပါသည် - ဆဲလ်နှစ်ခုပါ လီသီယမ်ဘက်ထရီစွမ်းအင်ဒီဇိုင်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ စတော့ကုန်ပစ္စည်းများရရှိနိုင်မှုရှိသောကြောင့် ဖောက်သည်သည် R&D နှောင့်နှေးမှုကို နှစ်ပတ်ကျော်လျှော့ချနိုင်ခဲ့ပါသည်။

IV. ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ဝယ်ယူမှုအသုံးချမှုများ: စျေးနှုန်း၊ ကြိုတင်ကာလနှင့် ဦးစားပေးအမှတ်တံဆိပ်များ

၂၀၂၃ မှ ၂၀၂၅ အထိ IC ဖြန့်ဖြူးရေးလမ်းကြောင်းသည် ကျယ်ပြန့်သော ကုန်လုံ့ချောင်မှုမှ ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များသို့ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ PMICs၊ MOSFET drivers နှင့် ultra-low-power MCUs ကဲ့သို့သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ခဲတုံးများသည် ဆက်လက်၍ ကုန်လုံ့ချောင်မှုရှိနေဆဲဖြစ်သည်။

အကြံပြုထားသော အမှတ်တံဆိပ်များ:

ဤအမှတ်တံဆိပ်များအတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် တရားဝင်ဖြန့်ဖြူးမှုပံ့ပိုးမှုကို ပေးဆောင်ပြီး အာရှ၊ ဥရောပနှင့် အမေရိကတိုက်ရှိ ဖောက်သည်များအတွက် ကြိုတင်ကာလတိုများ၊ BOM kitting၊ ငွေကြေးအမျိုးမျိုးဖြင့် ဘောင်ချာထုတ်ပေးခြင်းနှင့် အထူးရှာဖွေဝယ်ယူမှုဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။

V. အနာဂတ်မျှော်လင့်ချက်: AI ICs နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် MCUs ၏ တိုးတက်မှု

IC များ၏ အသွင်အပြင်သည် edge computing၊ AI ပေါင်းစပ်မှုနှင့် LPWAN ချိတ်ဆက်မှုများကို ဆက်လက်၍ ပြောင်းလဲလာမည်ဖြစ်သည်။ အာရုံကြော ဆော့စ်တင်များနှင့် SoC ပလက်ဖောင်းများ ပေါင်းစပ်ထားသော MCUs များသည် ဉာဏ်ရည်မြင့်ကိရိယာများအတွက် စံနှုန်းအသစ်ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။