ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် သံလိုက်စွမ်းအား ဝင်ရောက်နှောက်ယှက်မှု၏ ပြောင်းလဲတိုးတက်လာသော စိန်ခေါ်မှု

ယနေ့ခေတ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် ယခင်နှစ်များကထက် ဆိုးရွားလာသော လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက် (EMI) ပြဿနာများကို ရင်ဆိုင်နေရပါသည်။ ၂၀၂၃ ခုနှစ်က လေ့လာမှုများအရ ၂၀၁၈ ခုနှစ်မှစ၍ ဤပြဿနာများသည် အမှန်တကယ် ၄၇% ခန့် တိုးပွားလာခဲ့ပြီး အဓိကအားဖြင့် ပစ္စည်းများသည် ပိုမိုသေးငယ်လာပြီး ဝိုင်ယာလက်စ်စွမ်းရည်များကို ပိုမိုများပြားစွာ ထည့်သွင်းလာမှုကြောင့် ဖြစ်ပါသည်။ ၅G ကို နေရာတိုင်းတွင် တိုးချဲ့လာခြင်း၊ စမတ်ပစ္စည်းများ နေ့စဉ်ဘဝ၏ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်လာခြင်းနှင့် ပါဝါပေးစက်များသည် ယခင်ကထက် ပိုမိုမြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများဖြင့် လည်ပတ်လာခြင်းတို့ကြောင့် အခြေအနေမှာ ပိုမိုဆိုးရွားလာပါသည်။ ထို့ကြောင့် ဒီဇိုင်နာများသည် ယနေ့ခေတ် ထုတ်ကုန်အသစ်များကို ဖန်တီးရာတွင် EMI စစ်ထုတ်ခြင်းကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။

အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက် (EMI) ကို နားလည်ခြင်း

EMI သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ရောင်ခြည်များက ကိရိယာ၏ လုပ်ဆောင်မှုကို အနှောင့်အယှက်ပေးသောအခါ ဖြစ်ပေါ်လာပြီး အချက်ပြမှုပျက်ယွင်းခြင်း၊ ဒေတာပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် စနစ်ပျက်ကျခြင်းအဖြစ် ပြသလေ့ရှိပါသည်။ EMI ၏ အဓိကအမျိုးအစား နှစ်မျိုးရှိပါသည်-

• သဘာဝအရင်းအမြစ်များ အာကာသဓာတ်ရောင်ခြည်၊ နေပြားပေါက်ကွဲမှုများနှင့် အလွှာသံလိုက်ပြောင်းလဲမှုများ
• လူလုပ်အရင်းအမြစ်များ စက်ပိုင်းဖြတ်ရေး ပါဝါစနစ်များ၊ ဝှေ့အိုင်ဖိုင် ထုတ်လွှင့်ကိရိယာများနှင့် အမြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် ဆာကစ်များ

EMI နှင့်သက်ဆိုင်သော ပစ္စည်းပျက်စီးမှုများကြောင့် ကမ္ဘာ့ဆုံးရှုံးငွေမှာ တစ်နှစ်လျှင် ဒေါ်လာ ၇၄၀ ဘီလျှံကျော်ရှိပြီး (Ponemon Institute, 2023) ထိရောက်သော ကာကွယ်ရေး ဗျူဟာများ ချမှတ်ရန် အရေးပေါ်လိုအပ်နေကြောင်း ဖော်ပြနေပါသည်။

စက်ပိုင်းဖြတ်ရေး ပါဝါစနစ်များတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက် အနှောက်အယှက်များ

ခေတ်မီ စက်ပိုင်းဖြတ်ရေး ပါဝါစနစ်များသည် EMI ၏ နှစ်မျိုးသော စိန်ခေါ်မှုများကို ရင်ဆိုင်နေရပါသည်-

EMI အမျိုးအစား	လွှဲပြောင်းမှု လမ်းကြောင်း	ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေး	အသုံးများသော ကာကွယ်မှုနည်းလမ်း
လျှပ်စစ်ကြိုးများမှ လာသော EMI	ပါဝါ/မြေကြီး ကြိုးများ	150 kHz - 30 MHz	ဖယ်ရိုက်ခ်ချိုင်းများ
ပတ်ဝန်းကျင်သို့ လွှင့်တင်ထုတ်လွှတ်သော EMI	လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းများ	30 MHz - 1 GHz	အကာပြားများ

မက давနှစ်များအတွင်း ပါဝါပေးပို့မှု ၆၈% သည် EMI စစ်ထုတ်မှုမလုံလောက်ခြင်းကြောင့် ပျက်စီးရခြင်းဖြစ်သည်ဟု မက давနှစ်များက လေ့လာမှုများက ဖော်ပြထားပါသည် (2023 ခုနှစ်၊ စစ်ထုတ်မှုအား ပေါင်းစပ်လုပ်ဆောင်သော သုတေသန)၊ အထူးသဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ နီးကပ်စွာတပ်ဆင်ထားသော ဒီဇိုင်းသေးသေးများတွင် ဝင်ရောက်နှောက်ယှက်မှု အန္တရာယ်များ ပိုမိုမြင့်တက်လာခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပါသည်။

EMI စိန်ခေါ်မှုများအပေါ် ပါဝါသိပ်သည်းမှုမြင့်မားသော လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏ သက်ရောက်မှု

ပိုမိုသေးငယ်ပြီး ပိုမိုတိုးမြင့်သော ကိရိယာများအတွက် လိုအပ်ချက်များကြောင့် 2015 ခုနှစ်မှစ၍ ပါဝါသိပ်သည်းမှုကို ၃၀၀% တိုးမြှင့်လာခဲ့ပြီး EMI အတွက် အောက်ပါ စိန်ခေါ်မှု (၃) ခုကို ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့ပါသည်-

1. ရိုးရာစစ်ထုတ်ပစ္စည်းများအတွက် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ နေရာလျော့နည်းလာခြင်း
2. ပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို ပြောင်းလဲစေသော ပိုမိုမြင့်မားသည့် အပူဗိုလျှပ်စစ်ဝန်
3. အပြည့်အကျပ်တပ်ဆင်ထားသော စက်ခွဲများတွင် ပါရာဆီတစ် ကပ်ပက်စ်တန်စ်များ တိုးလာခြင်း

ဤသိပ်သည်းမှုမြင့် EMI ပတ်ဝန်းကျင်သည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့နည်းစေခြင်းမရှိဘဲ အချက်အလက် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် အတွင်း၌ တပ်ဆင်ထားသော ပကတိပစ္စည်းများနှင့် အကျုံးဝင်မှုကို အလိုက်သင့်ညှိနှိုင်းပေးသော စစ်ထုတ်မှု အယ်လ်ဂိုရိုသင်းများကဲ့သို့ တီထွင်ဖန်တီးမှုများ လိုအပ်ပါသည်။

ဆီမီးကွန်ဒပ်က်တာနည်းပညာနှင့် EMI စစ်ထုတ်မှု ပေါင်းစပ်ခြင်းတို့တွင် တိုးတက်မှုများ

ဆီမီးကွန်ဒပ်က်တာများတွင် ဆိုက်ဇ်သေးငယ်လာခြင်းသည် EMI ထိခိုက်လွယ်မှုကို မည်သို့တိုးစေသနည်း

ဆီမီးကွန်ဒပ်တာ အဆင့်များကို ၁၀ နမိုမီတာအောက်အဆင့်သို့ ချုံ့လိုက်ခြင်းက လျှပ်စစ်သံလိုက် ဝင်ရောက်မှု (EMI) ပြဿနာများကို မမျှော်လင့်ဘဲ ဖြစ်ပေါ်စေခဲ့သည်။ ဤသေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို အလွန်နီးကပ်စွာ စုစည်းထားသောအခါ ၎င်းတို့၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများတွင် ထူးဆန်းသော အပြုအမူများ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ၎င်းတို့အကြားရှိ ပါရာဆီတစ် ကပ်ပစ်တန်စ်များက အဏုမြူအန်တင်နာများကဲ့သို့ အလုပ်လုပ်လာပြီး အိုင်းဒပ်စ်တစ် ချိတ်ဆက်မှုများက မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများတွင် အသံဆူညံမှုများကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ကိရိယာများအဖြစ် ပြောင်းလဲလာသည်။ IEEE EMC Society မှ မကြာသေးမီက ထုတ်ဝေခဲ့သော သုတေသနအရ ၂၈ နမိုမီတာအောက်သို့ ချုံ့ခြင်းသည် အမှားအယွင်း ခွင့်ပြုနိုင်မှု နည်းပါးပြီး အရာရာတိုင်း ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ဖွင့်ပိတ်လုပ်ဆောင်နေသောကြောင့် EMI ပြဿနာများအတွက် စက်ပစ္စည်းများကို ၂၀% ခန့် ပိုမိုထိခိုက်လွယ်စေသည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် ဤအလွန်သေးငယ်သော ချစ်ပ်များကြောင့် အချက်ပြပြဿနာများ မဖြစ်ပေါ်စေရန် အထူးပြုလုပ်ထားသော EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများကို ထည့်သွင်းအသုံးပြုရန် တွန်းအားပေးခံနေရသည်။ အချို့သော ကျွမ်းကျင်သူများက ထိုကဲ့သို့ဖြစ်ရခြင်းမှာ ထုတ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များအပေါ် ပိုမိုအလေးထားနေရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းဖြစ်နိုင်သည်ဟု ဆိုကြသည်။

EMI လျှော့ချရန်အတွက် ဆီမီးကွန်ဒပ်တာဖြေရှင်းချက်များတွင် လုပ်ငန်းလိုက် အပြောင်းအလဲများ

ယနေ့ခေတ်တွင် ထုတ်လုပ်သူများသည် ရှုပ်ထွေးသော စစ်ထုတ်မှုပစ္စည်းများနှင့် ဉာဏ်ရည်မြင့် ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းများကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် EMI ကာကွယ်ရေးစနစ်များကို အသုံးပြုလာကြသည်။ ၂၀၂၄ ခုနှစ်မှ လတ်တလောဈေးကွက်သုတေသနအရ ထုတ်လုပ်လိုက်သည့် ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု IC များ၏ နှစ်ပိုင်းတစ်ပိုင်းခန့်တွင် EMI ကိုဖိနှိပ်ပေးသည့် စွမ်းရည်မျိုးမျိုး ပါဝင်လာသည်။ ၂၀၂၀ ခုနှစ်က ၄၀% ကျော်ခန့်မှ ယခုအဆင့်သို့ တိုးတက်လာခြင်းဖြစ်သည်။ နောက်ဆုံးပေါ် controller ဒီဇိုင်းများသည် ပိုမိုတိုးတက်လာပြီး ၎င်းတို့အတွင်းတွင် အသက်တာရှည် အသံဖျက်စနစ် (active noise cancellation technology) ကို ထည့်သွင်းထားသည်။ ဤပေါင်းစပ်ဖြေရှင်းချက်များသည် ရိုးရာ သီးခြားပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဝင်ရောက်မှုကို ဒီဘီ ၁၅ ခန့် လျော့ကျစေပြီး circuit board များပေါ်တွင် နေရာ ၃၀% ခန့် ပိုမိုခြုံခြုံလုံလုံ အသုံးပြုနိုင်စေသည်။ နေရာကန့်သတ်ချက်များအတွင်း အင်ဂျင်နီယာများအနေဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် နေရာအသုံးပြုမှု အကြား ဤအရာမှာ အမှန်တကယ် တိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

ဆီမီကွန်ဒပ်တာကိရိယာများအတွင်းရှိ EMI စစ်ထုတ်ခြင်း၏ ပေါင်းစပ်မှု

EMI စစ်ထုတ်မှုကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းကို ပြောင်းလဲနေသော အဓိက ဗျူဟာသုံးခုမှာ-

1. ချစ်ပ်ပေါ်ရှိ decoupling network များ high-k ဒိုင်အီလက်ထရစ် ပစ္စည်းများ အသုံးပြုခြင်း
2. လျှပ်စစ်စီးကြောင်း ဟန်ချက်ညီမှု တည်ဆောက်ပုံများ ဗို့အား ထိန်းညှိကိရိယာများတွင်
3. ကြဲလွှားမှုကို လိုက်လျောညီထွေ ဖြစ်စေသော အခုခံမှုကိုက်ညီမှု ကြိမ်နှုန်း-ရွေးချယ်၍ ဝင်ရောက်မှုကို လျော့နည်းစေရန်

ဤစုစည်းထားသော ချဉ်းကပ်မှုများသည် ပါရာဆီတစ်ဆိုင်း ဆုံးရှုံးမှုကို 45%fCC Part 15 Class B ထုတ်လွှတ်မှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ပုံမှန်အားဖြင့် အပြင်ဘက် EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက လျော့နည်းစေသည်။ သို့သော် စစ်ထုတ်ကိရိယာများသည် မြင့်မားသော ပါဝါ ထရာန်စစ်တာများနှင့် ဆီလီကွန် ဧရိယာကို မျှဝေသုံးစွဲသည့် ဒီဇိုင်းများတွင် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် ဆက်လက်၍ စိန်ခေါ်မှုဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။

EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဒီဇိုင်း တီထွင်မှု

ခေတ်မီ PCB များတွင် EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာ အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းနှင့် နေရာချွေတာသော ဒီဇိုင်းများ

ခေတ်မီ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် 2019 ခုနှစ်က ဒီဇိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက PCB ဧရိယာ၏ 68% နည်းပါးစေရန် EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများကို လိုအပ်လာပြီး 5G အခြေခံအဆောက်အအုံ လိုအပ်ချက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော ကိရိယာများ၏ ကန့်သတ်ချက်များကြောင့် ဖြစ်သည်။ စီးရီးတွင် ပေါင်းစပ်ထားသော စစ်ထုတ်ကိရိယာလုပ်ဆောင်ချက်များပါရှိသည့် မာလ်တီလေယာ ကာရမစ် ကပ်ပစ်တာများသည် 100MHz ကြိမ်နှုန်းတွင် ဒီစီဘယ် 60dB အသံဆူညံမှုကို တားဆီးထားစဉ် ပစ္စည်းအရေအတွက်ကို 40% လျော့နည်းစေသည်။

EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများအား ပိုမိုသေးငယ်စေရန် ဖြစ်နိုင်ခွင့်ပေးသည့် ပစ္စည်းဗေဒ တီထွင်မှုများ

နာနို-ပုံဆောင်အခြေခံပစ္စည်းများသည် ရိုးရာဖယ်ရိုက်များထက် စီးဆင်းမှုသိပ်သည်းမှုကို ၉၂% ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကို မစွန့်လွှတ်ဘဲ ၃ mm² စစ်ထုတ်ကိရိယာဧရိယာအား ဖန်တီးပေးနိုင်သည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်ပေးပိုလီမာပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများတွင် မက дав်ခဲ့သည့် တိုးတက်မှုများက ၁.၂ mm ထူများတွင် ၀.၁–၆ GHz အတားအဆီးကို ၈၅% ထိရောက်စွာ တားဆီးနိုင်ပါသည်။

အရွယ်အစားလျော့ချခြင်းနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်း ထိရောက်မှုကြား ရွေးချယ်မှုများ

စစ်ထုတ်ကိရိယာ၏ အရွယ်အစားကို လျော့ချခြင်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါရာဆီတစ်ကပဲစီတန်စ်ကို ၁၅–၂၅% တိုးလာစေပြီး အသစ်ပေါ်ပေါက်နေသော အခုခံမှုကိုက်ညီမှုကွန်ရက်များ လိုအပ်စေသည်။ ဒီဇိုင်နာများသည် အောက်ပါနည်းလမ်းများဖြင့် ပြဿနာကို ဖြေရှင်းကြသည်

• ကြိမ်နှုန်းအလိုက် ကာကွယ်မှုအလွှာများ
• အလိုအလျောက် စုပ်ယူသော ဆာကစ်များ
• ၃D အီလက်ထရွန်ဝိုင်ယာကွန်ပိုင်းနည်းပညာများ

ဥပမာလေ့လာချက် - ဝတ်ဆင်နိုင်သော စားသုံးသူအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် သေးငယ်သော EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများ

နောက်ပိုင်းထုတ် စမတ်နာရီတွင် အသုံးပြုထားသော ၂.၈ mm³ EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာသည် PMIC မော်ဂျူးများမှ ပြောင်းလဲသော အသံဆူညံမှုကို ၇၃ dBμV/m ဖြင့် လျော့ကျစေပြီး EN 55032 Class B စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီကာ ယခင်မျိုးဆက်များထက် ဘုတ်ပြားအသုံးပြုမှု ၃၅% နည်းပါးစေသည်။

Active နှင့် Passive EMI စစ်ထုတ်ခြင်း - စွမ်းဆောင်ရည်၊ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် အသုံးပြုမှုနယ်ပယ်များ

Active နှင့် Passive EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများ၏ အခြေခံကွာခြားချက်များ

EMI စစ်ထုတ်ချက်များသည် အဓိကအားဖြင့် အမျိုးအစားနှစ်မျိုးရှိပြီး ဖြစ်ပေါ်လာသော လျှပ်စစ်သံလိုက် ဝင်ရောက်မှုကို လုံးဝကွဲပြားခြားနားသော နည်းလမ်းများဖြင့် ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းပေးပါသည်။ အိုင်းဆိုလေတာများသည် မလိုအပ်သော ကြိမ်နှုန်းများကို ပိတ်ဆို့ရန် အခုခံကိရိယာ၊ ကပ်ပစ္စည်းများနှင့် ကွန်ဒင်ဆာများကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် အလုပ်လုပ်ပါသည်။ ၎င်းတို့၏ ကောင်းမွန်သောအချက်မှာ ၎င်းတို့သည် လုပ်ဆောင်ရန် အပြင်ဘက်မှ လျှပ်စစ်စွမ်းအင်မလိုအပ်ခြင်းဖြစ်ပါသည်။ သို့ရာတွင် တက်ကြွသော စစ်ထုတ်ချက်များမှာ တစ်ခုလုံးကွဲပြားပါသည်။ ဤအကြမ်းဖက်သော စစ်ထုတ်ချက်များသည် op-amps များကို အမှန်တကယ်အသုံးပြုပြီး ဝင်ရောက်မှုကို တိုက်ခိုက်ရန် အပြင်ဘက်မှ လျှပ်စစ်စွမ်းအင်လိုအပ်ပါသည်။ ပြီးခဲ့သောနှစ်က ပြုလုပ်ခဲ့သည့် စမ်းသပ်မှုအချို့အရ ဤနည်းလမ်းနှစ်ခုကြားတွင် သတိပြုစရာ အရေးကြီးကွာခြားမှုများစွာ ရှိပါသည်။

အင်္ဂါရပ်	Active စစ်ထုတ်ကိရိယာများ	Passive စစ်ထုတ်ကိရိယာများ
Power Requirement	ဟုတ်ကဲ့	မဟုတ်ပါဘူး
ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေး	နိမ့်သော မှိန်းနှုန်းများအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားခြင်း	မြင့်မားသော မှိန်းနှုန်းများတွင် ထိရောက်မှုရှိသည်
Signal Gain	ချဲ့ထွင်ခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်	ချုံ့ငြိမ်းခြင်းသာ
ကုန်စု	၁၅–၃၀% ပိုများသည်	ကနဦးကုန်ကျစရိတ်နိမ့်ပါးခြင်း

အသံဖျက်ခြင်းအတွက် ပါဝါပေးစွာရဲ့ဒီဇိုင်းတွင် အက်တစ်ဖလ်ထ်များ

လိုအပ်မှုမရှိသော အသံဆူညံမှုကို ဖယ်ရှားရန် အရေးကြီးသည့် ရှုပ်ထွေးသော ပါဝါပေးစွာအခြေအနေများတွင် အက်တစ်ဖလ်ထ်များသည် အထူးထင်ရှားပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ယနေ့ခေတ်တွင် ကျွန်ုပ်တို့သိထားသော အသံဖျက်နားကပ်များနှင့် ဆင်တူပြုပြင်ပေးသည်၊ သို့သော် အသံလှိုင်းများအစား လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းပေးပါသည်။ ဤဖလ်ထ်များ၏ လုပ်ဆောင်ပုံမှာ အတားအဆီးများကို ဖျက်သိမ်းပေးသည့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖေ့စ် ဆိုင်းနယ်များကို ပို့ဆောင်ခြင်းဖြစ်ပါသည်။ ဤနယ်ပယ်ရှိ နာမည်ကြီးကုမ္ပဏီများသည် မကြာသေးမီက မိမိတို့၏ အတွင်းပိုင်းစက်ခွဲတွင် ဉာဏ်ရည်မြင့် အက်ဒေပ်တိဗ် အယ်လ်ဂိုရီသမ်များကို ထည့်သွင်းလာကြပါသည်။ အစီရင်ခံစာအများစုအရ အပြင်ပန်းဖလ်ထ်များအတွက် လိုအပ်သော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနေရာကို အချိုးအနှီစ့်အားဖြင့် ဝက်ဝက်လောက် လျှော့ချနိုင်ခဲ့ပြီး FCC Part 15B စည်းမျဉ်းများဖြင့် သတ်မှတ်ထားသော လျှပ်စစ်သံလိုက် ကိုက်ညီမှုစံနှုန်းများအတွင်းတွင် ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပါသည်။

ပြန်လည်အကြံပေးထိန်းချုပ်မှုကို အသုံးပြုသည့် အမှန်တကယ် အက်ဒေပ်တိဗ် EMI ဖလ်ထ်စနစ်များ

ခေတ်မီ active filter များသည် microsecond အတွင်း filtering parameters များကို ချိန်ညှိရန် real-time impedance monitoring နှင့် digital signal processing (DSP) ကို အသုံးပြုသည်။ EMI profile များ အလွန်မြန်စွာ ပြောင်းလဲသော industrial robotics နှင့် 5G infrastructure တို့တွင် ဤစွမ်းရည်သည် အလွန်အရေးပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့် adaptive system များသည် signal integrity ကို ထိခိုက်စေခြင်းမရှိဘဲ 80 dBµV ထက် ပိုမိုမြင့်မားသော transient noise spike များကို တားဆီးနိုင်သည်။

ဝေဖန်မှု ဆန်းစစ်ချက် - Active Filter များသည် ရှုပ်ထွေးမှုအတွက် ပိုမိုကုန်ကျမှုကို တန်ဖိုးရှိပါသလား?

အက်တစ်ဖလိတ်များသည် ပိုမိုသိပ်သည်းသော ဆာကစ်ဘုတ်များအတွက် လိုအပ်သည့် ကွဲပြားခြားနားသော အစိတ်အပိုင်းများကို လျှော့ချပေးနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့၏ စျေးနှုန်းမှာ အစားထိုးနည်းလမ်းများထက် ၁.၅ မှ ၂ ဆခန့် ပိုများပြီး အင်ဂျင်နီယာများကြားတွင် အငြင်းပွားဖွယ်ရာ ဖြစ်စေခဲ့သည်။ ၅၀၀ ကိုလိုဟတ်ဇ် (kilohertz) အောက်ရှိ စီးပွားဖြစ်အသုံးပြုမှု ၁၀ ခုတွင် ၇ ခုခန့်အတွက် ပကတိဖလိတ်များက ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်သည်ဟု လူအများစုက ယခုတိုင် ယုံကြည်နေဆဲဖြစ်သည်။ နောက်ပိုင်းတွင် ထောက်ခံသူများက ရေရှည်အကျိုးကျေးဇူးများကို ညွှန်ပြကြသည်။ မကြာသေးမီက လွန်ခဲ့သောနှစ်က ပြုလုပ်ခဲ့သော သုတေသနတစ်ခုအရ EMI الع်ဖျော့စေသည့် နည်းလမ်းများကို အသုံးပြုသော ကားများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ဆိုင်ရာ ပြဿနာများ ၂၂ ရာခိုင်နှုန်း လျော့နည်းကြောင်း တွေ့ရှိခဲ့သည်။ နောက်ဆုံးတွင် ပိုကောင်းသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိရန် ဒီဇိုင်းပိုင်းဆိုင်ရာ ရှုပ်ထွေးမှုများကို လက်ခံရမည်၊ မရမည်ကို သက်ဆိုင်ရာ ပရောဂျက်၏ သဘောသဘာဝအပေါ် မူတည်၍ ဆုံးဖြတ်ရမည်ဖြစ်သည်။

၅G နှင့် မြင့်မားသော ကိုလိုဟတ်ဇ် အသုံးပြုမှုများတွင် EMI ဖလိတ်များ၏ စနစ်အဆင့် ပေါင်းစပ်မှု

အချက်အလက် တည်ငြိမ်မှုအတွက် စနစ်ဒီဇိုင်းများတွင် EMI ဖလိတ်များ ပေါင်းစပ်ခြင်း

နောက်ဆုံးပေါ် 5G စနစ်များသည် များပြားလှသော စက်ခုံများအတွင်း အချက်ပြမှုများကို သန့်ရှင်းစေရန် EMI စစ်ထုတ်ကိရိယာများကို အထူးဒီဇိုင်းဆွဲထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ၂၀၂၄ ခုနှစ်မှ လုပ်ငန်းခွင်သုတေသနအချို့အရ 5G RF ကိရိယာများတွင် ဖြစ်ပေါ်နေသော ပြဿနာများ၏ ၈ ခုတွင် ၁၀ ခုမှာ ကုန်စင်းများကို စုစည်းတပ်ဆင်ရာတွင် EMC အစီအစဉ်များ မကောင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်ဟု ဆိုပါသည်။ ယနေ့ခေတ်တွင် အင်ဂျင်နီယာများသည် ဤကဲ့သို့သော အဆင့်များစွာပါဝင်သည့် စစ်ထုတ်ကိရိယာစနစ်များကို အာရုံစိုက်နေကြပြီး ၎င်းတို့သည် နိမ့်သော မှိုနှုန်း (MHz 30 အထိ) နှင့် 1 GHz အထက်ရှိ မြင့်မားသော မှိုနှုန်းများတွင် ဖြစ်ပေါ်သော အသံဆူညံမှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းပေးနိုင်ပါသည်။ အထူးသဖြင့် စွမ်းအားမြင့် baseband ပရိုဆက်ဆာများအတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ အလော် mmWave ဆက်သွယ်ရေးစနစ်များတွင် ယခင်ဒီဇိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အမှားအယွင်းများ 40 မှ 60 ရာခိုင်နှုန်းအထိ ကျဆင်းသွားခြင်းကို အဓိပ္ပါယ်ရှိသော လက်တွေ့စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။

eMI ကာကွယ်မှုနှင့် မြင့်မားသော မှိုနှုန်းစစ်ထုတ်ခြင်းအတွက် 5G နည်းပညာ၏ စိန်ခေါ်မှုများ

5G ၏ 3.5–7.125 GHz အာရုံခံနှုန်းများသို့ ပြောင်းလဲမှုသည် ရိုးရာ ကာကွယ်မှုနည်းလမ်းများတွင် အရေးကြီးသော အားနည်းချက်များကို ထင်ဟပ်စေခဲ့သည်။ 28 GHz mmWave အာရုံခံနှုန်းများတွင် အရေပြားအနက်အကျဆုံး အကျိုးသက်ရောက်မှုများသည် sub-6 GHz အသုံးချမှုများနှိုင်းယှဉ်ပါက ကာကွယ်မှုအား 72% အထိ ကျဆင်းစေသည် (လုပ်ငန်းတွင်း အစီရင်ခံစာ 2024)။ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဤပြဿနာကို ရောထွေးဖြေရှင်းနည်းများဖြင့် ရင်ဆိုင်ဖြေရှင်းနေကြသည်-

• 6 GHz တွင် ဒီစီဘယ် 80 dB အထိ ကာကွယ်နိုင်သော လျှပ်စီးကူးပါးများ
• ဦးတည်ရာအလိုက် ကာကွယ်မှုအတွက် အာရုံခံနှုန်းကို ရွေးချယ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်များ (FSS)
• အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ အခုခံမှုကိုက်ညီမှုကို အသုံးပြုသည့် အကြိမ်နှုန်း လျှပ်စစ်သံလိုက် ဝင်ရောက်မှု ကာကွယ်ထိန်းချုပ်မှု အယ်လ်ဂိုရီသမ်များ

RF ပြင်းထန်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် EMI စစ်ထုတ်စက်များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော အာရုံခံနှုန်း လိုအပ်ချက်များ

Wi-Fi 7 (5.925–7.125 GHz) နှင့် ဂြိုဟ်တုဆက်သွယ်ရေး (12–40 GHz) စံသတ်မှတ်ချက်များ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းသည် EMI စစ်ထုတ်စက်များကို ရိုးရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွန်သွားစေသည်။ လက်ရှိ R&D လုပ်ငန်းများသည် အောက်ပါတို့ကို အဓိကထား လုပ်ဆောင်နေကြသည်-

ပါရာမီတာ	ရိုးရာ စစ်ထုတ်စက်များ	နောက်ဆက်တွဲ မျိုးဆက် လိုအပ်ချက်
ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေး	DC – 6 GHz	DC – 40 GHz
ထည့်သွင်းမှုဆုံးဖြတ်မှု	< 1 dB @ 2 GHz	< 0.8 dB @ 28 GHz
အများပိုင်းတွန်းလှန်မှု	ဒီဘီ ၃၀	45 dB

နီကယ်-ဇင့်ဖယ်ရိုက်၊ အရည်ပျော်ဖက်ရှင်ပေါ်လီမာစပ်စေးများကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများသည် 24 GHz တွင် နီးစပ်သောနေရာဆက်သွယ်မှုကို 91% လျော့နည်းစေပြီး ခွဲထားသောဒေတာအင်တင်နာမော်ဂျျူးများရှိ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ဖြေရှင်းပေးသည် (Materials Science Advances 2023)

မေးမြန်းပြီး ဖြေဆိုရမည့် မေးခွန်းများ (FAQs)

လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်မှု (EMI) ဆိုတာဘာလဲ

EMI သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်အားများက လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပျက်ယွင်းစေခြင်းဖြစ်ပြီး အချက်ပြမှုပျက်ယွင်းခြင်း၊ ဒေတာပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် စနစ်ပျက်ယွင်းမှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

နှစ်စဉ်နှစ်တိုင်း EMI ပြဿနာများ ပိုမိုကြီးမားလာရခြင်း၏ အကြောင်းရင်းမှာ အဘယ်နည်း

EMI ပြဿနာများ တိုးပွားလာခြင်းမှာ ပစ္စည်းများအား သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ ဝိုင်ယာလက်စ်စွမ်းဆောင်ရည်များ တိုးပွားလာခြင်းနှင့် 5G နည်းပညာ၊ စမတ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့ အမြင့်မားဆုံးကြိမ်နှုန်းပါ ပါဝါပေးစက်များ မိတ်ဆက်ခြင်းတို့ကြောင့် အဓိကဖြစ်ပေါ်လာခြင်းဖြစ်သည်။

Active နှင့် Passive EMI filter များကြား ကွာခြားချက်များမှာ အဘယ်နည်း

အာက်တစ်ဖီလ်တာများသည် အပြင်ပန်းမှ ပါဝါကို လိုအပ်ပြီး ဆီးဂနယ်များကို ချဲ့ထွင်နိုင်စွမ်းရှိသည့်အတွက် နိမ့်ကျသော မှိုနှုန်း အသုံးပြုမှုများတွင် ပိုမိုသင့်တော်ပါသည်။ ပက်ဆီဗ်ဖီလ်တာများမှာ အပြင်ပန်းမှ ပါဝါကို မလိုအပ်ဘဲ မြင့်မားသော မှိုနှုန်းများတွင် ထိရောက်မှုရှိသော်လည်း ချုံ့ငယ်အောင်သာ ပေးနိုင်ပါသည်။

ဆီမီကွန်ဒပ်တာနည်းပညာတွင် EMI စစ်ထုတ်ခြင်းသည် အဘယ်ကြောင့် အရေးကြီးပါသနည်း။

ဆီမီကွန်ဒပ်တာ နိုက်များသည် ၁၀ နမ်းမီတာအောက် အရွယ်အစားသို့ ရောက်ရှိလာသည်နှင့်အမျှ ကွမ်းတိုင်း၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများသည် EMI နှင့်ပတ်သက်၍ စိန်ခေါ်မှုများကို ဖန်တီးလာပါသည်။ ထိုသို့သော အလွန်သေးငယ်သည့် ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ဝင်ရောက်နှောက်ယှက်မှုပြဿနာများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ထိရောက်သော စစ်ထုတ်ခြင်းသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

5G နည်းပညာသည် EMI ပြဿနာများကို မည်သို့သက်ရောက်မှုရှိပါသနည်း။

5G ၏ မြင့်မားသော မှိုနှုန်းနှင့် သိပ်သည်းသော ပတ်ဝန်းကျင်များသည် ရိုးရာ EMI စစ်ထုတ်ခြင်းနှင့် ကာကွယ်ခြင်းနည်းလမ်းများ၏ နယ်နိမိတ်ကို တိုးမြှင့်လာပြီး ဆီးဂနယ်၏ တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် အဆင့်မြင့် အင်ဂျင်နီယာ ဖြေရှင်းချက်များကို လိုအပ်စေပါသည်။