Rechteckige Lichtwellenleiter-/optoelektronische Hybrid-Steckverbinder zwischen Leiterplatten | Leiterplatten-zu-Leiterplatten optoelektrische Schnittstelle

Rechteckige Glasfaser-/Fotoelektrische Hybrid-Steckverbinder zwischen Platinen

Die rechteckigen Glasfaser-/photoelektrischen Hybridsteckverbinder JARON zwischen Leiterplatten integrieren optische und elektrische Signalübertragung in einem einzigen rechteckigen Gehäuse und ermöglichen so eine hochdichte Verbindung zwischen Leiterplatten. Für die Hochgeschwindigkeits- und verlustarme Datenübertragung konzipiert, zeichnen sich die Steckverbinder durch präzise optische Ausrichtung, EMV-Abschirmung und hohe Schwingfestigkeit aus. Sie stellen zuverlässige hybride Signalverbindungen zwischen modularen Leiterplatten in Radar-, Avionik- und Kommunikationssystemen bereit und bieten Skalierbarkeit sowie einfache Wartung für komplexe eingebettete Architekturen.

Produktbeschreibung

Produkteigenschaft

Für die optische Signalübertragung zwischen Leiterplatten
Für Rechenzentren/Hochstand-Gehäuse/Luftübertragung
Standard-MT-Stecker/Keramikferrule und -hülse für hohe Präzision
Kleines Format, leichtes Gewicht

Technischer Index

Mechanische Lebensdauer: 500-mal
Betriebstemperatur: -40 °C bis +80 °C
Einfügedämpfung: ≤0,6 dB Multimode
≤1,0 dB Singlemode

Nennstrom: 5A

Typische Kontaktkonfiguration

1MT	2MT	8MT

1MT2D	2G2D	5G2D

Legende: MT optischer Kontakt	Einzelkern-Optikkontakt	Elektrischer Kontakt

Anwendungen

Die JARON rechteckigen Lichtwellenleiter-/Fotoelektrik-Hybridsteckverbinder sind ideal für Hochgeschwindigkeits-Hybridverbindungen zwischen modularen Leiterplatten. Typische Anwendungen umfassen:

Radar- und elektronische Kampfsysteme: Unterstützen die hochgeschwindige optische und elektrische Datenübertragung.
Avionik- und Raumfahrtmodule: Ermöglichen integrierte Signal- und Leistungsübertragung zwischen Leiterplatten.
Schiffsbasierte und militärische Kommunikationsausrüstung: Bereitstellung von robusten, versiegelten optisch-elektrischen Schnittstellen.
Datenkommunikation und industrielle Steuerungssysteme: Sicherstellung stabiler und wartbarer Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Mess- und Testplattformen: Angebot von steckbaren hybriden Verbindungen für die Mehrsignalmessung.