Rechthoekige glasvezel/foto-elektrische hybride connectoren tussen boards | Board-to-board optisch-elektrische interface

Rechthoekige glasvezel-/foto-elektrische hybride connectoren tussen printplaten

De JARON rechthoekige glasvezel-/foto-elektrische hybride connectoren tussen boards integreren optische en elektrische transmissie in een enkele rechthoekige behuizing, waardoor hoogdichte board-naar-board interconnectie mogelijk wordt. Ontworpen voor hoge snelheid en geringe signaalverlies, beschikken de connectoren over nauwkeurige optische uitlijning, EMG-afscherming en hoge trillingsweerstand. Zij zorgen voor betrouwbare hybride signaalverbindingen tussen modulaire boards in radar-, avionica- en communicatiesystemen, en bieden schaalbaarheid en eenvoudig onderhoud voor complexe ingebedde architecturen.

Productomschrijving

Productkenmerk

Voor optische signaaltransmissie tussen printplaten
Voor datacenters/hoge kasten/luchtgedragen transmissie
Standaard MT-stekker/keramische ferule en huls voor precisie
Kleine Afmetingen, Lichte Gewicht

Technische specificaties

Mechanische levensduur: 500 keer
Werktemperatuur: -40℃～+80℃
Invoegverlies: ≤0,6 dB multimode
≤1,0 dB singlemode

Nominale stroom: 5A

Typische contactindeling

1MT	2MT	8MT

1MT2D	2G2D	5G2D

Legenda: MT optisch contact	Enkelkern optisch contact	Elektrisch contact

Toepassingen

De JARON rechthoekige glasvezel-/foto-elektrische hybride connectoren zijn ideaal voor high-speed hybride verbindingen tussen modulaire printed circuits. Typische toepassingen zijn:

Radar- en elektronische oorlogvoeringssystemen: Ondersteunen van high-speed optische en elektrische datatransmissie.
Avionica- en ruimtevaartmodules: Maken geïntegreerde signaal- en stroomoverdracht tussen boards mogelijk.
Scheeps- en defensiecommunicatie-apparatuur: biedt robuuste, afgedichte optisch-elektrische interfaces.
Gegevenscommunicatie en industriële besturingssystemen: zorgt voor stabiele en onderhoudsvriendelijke hoogwerelige verbindingen.
Meting- en testplatforms: biedt plugbare hybride interconnecties voor tests met meerdere signalen.