نقدم يوميًا مخزونًا فوريًا من وحدات Xilinx FPGA لدعم العملاء من الشركات المصنعة للمعدات الأصلية (OEM) والشركات المصنعة للتصميم الأصلي (ODM) وشركات الخدمات التصنيعية (EMS) الذين يواجهون أوقات انتظار طويلة، أو مشكلات في التخصيص، أو متطلبات إنتاج عاجلة. ويغطي قائمة المخزون هذه الطرازات Zynq، XC7، Kintex، UltraScale...
عرض المزيد
مخزون فوري، الجزء رقم: MFG DC الكمية XCZU19EG-2FFVC1760E Xilinx 21/22+ 844 XCZU4CG-1FBVB900E Xilinx 22+ 900 XCKU11P-2FFVA1156I Xilinx 2233+ 30000 XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx 2249+ 20000 XC7A200T-1FBG...
عرض المزيد
رقم قطعة المخزون الفوري MFG DC الكمية XC5VFX70T-1FFG1136C Xilinx 22+ 50 XC5VLX85T-1FFG1136C Xilinx 20+ 708 XC5VSX35T-1FFG665C Xilinx 22+ 154 XC5VSX50T-1FFG665C Xilinx 21+ 24 XC5VSX95T-1FFG1136C Xilinx 20+ 112 XC6SLX25T-N3CSG324C Xilin...
عرض المزيد
كيف تعمل دايودات TVS: انهيار الانجراف وآلية حماية التفريغ الكهروستاتيكي. يستجيب انهيار الانجراف للأحداث العابرة للجهد الزائد، حيث تعمل دايودات TVS من خلال استخدام انهيار انجرافي خاضع للتحكم عند وصلات PN الخاصة بها لحماية الدوائر الإلكترونية. طبقة...
عرض المزيد
قائمة المخزون رقم القطعة الشركة المصنعة تاريخ الدورة الكمية XC7S100-2FGGA484C Xilinx 21+ 4900 XC7S75-2FGGA484C Xilinx 21+ 3000 XC9572XL-7VQG64I Xilinx 24+ 10000 XCZU19EG-3FFVB15...
عرض المزيد
إكسيلينكس متوفر في المخزون رقم القطعة الشركة المصنعة تيار مستمر الكمية XC5VLX30T-1FF665C Xilinx 390 XC6SLX150-3FGG484I Xilinx 119 XC5VLX30-1FF676I Xilinx 23 XC7Z100-2FFG900I4337 Xilinx 44 XC6SLX25-3FTG256I Xilinx 102 XC2C64A-7CPG56I Xilinx 1259 XC7A100T-3FGG484...
عرض المزيد
كيف تُمكّن ديودات شوتكي من زيادة كفاءة التبديل بنسبة 50%؟ الطلب المتزايد على الكفاءة في استهلاك الطاقة في الإلكترونيات الحديثة أصبحت الكفاءة في استهلاك الطاقة محور اهتمام رئيسي في مجال الإلكترونيات الحديثة في شتى الصناعات هذه الأيام. فكّر في الأمر: ...
عرض المزيد
التبديل الخاضع للجهد: الميزة الأساسية لترانزستورات MOSFET في التحكم الفعال بالطاقة. تتفوق ترانزستورات MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistors) على المفاتيح التقليدية من خلال استخدام تشغيل خاضع للجهد، مما يلغي الحاجة إلى استمرار...
عرض المزيد
فهم التفريغ الكهروستاتيكي (ESD): كيف يتلف التفريغ الكهروستاتيكي الإلكترونيات الحساسة؟ فيزياء التفريغ الكهروستاتيكي (ESD): انفجار أكسيد البوابة والانغلاق في دوائر CMOS المتكاملة يحدث التفريغ الكهروستاتيكي (ESD) عندما يتراكم التيار الكهربائي الساكن ثم ينتقل فجأة بين جسمين لهما شحنات كهربائية مختلفة...
عرض المزيد
الوظيفة الأساسية: تثبيت الجهد وإزالة تذبذبات الفلترة كيف تقلل المكثفات الإلكتروليتية جهد التذبذب في مخرجات التيار المستمر بعد التقويم عندما يتم تحويل التيار المتردد إلى تيار مستمر من خلال عملية التقويم، فإن ما ينتج ليس دائمًا مستقرًا. عادةً ما يكون هناك...
عرض المزيد
ما هي المكثفات المرشحة للإشعاعات الكهرومغناطيسية (EMI) وكيف تحمي إشارات الاتصالات السلكية واللاسلكية؟ التعريف والوظيفة الأساسية للمكثفات المرشحة للإشعاعات الكهرومغناطيسية (EMI) في مسارات الإشارة تؤدي المكثفات المرشحة للإشعاعات الكهرومغناطيسية (EMI) دورًا حيويًا في أنظمة الاتصالات الحديثة من خلال معالجة هذه التداخلات الكهرومغناطيسية المزعجة...
عرض المزيد
فهم دور أجهزة استشعار درجة الحرارة في ظاهرة الزراعة الحديثة: ارتفاع تقلبات المحاصيل بسبب التغيرات الصغيرة في المناخ المحلي. تتعامل المزارع اليوم مع ظروف مناخية لم نشهدها من قبل. حتى الفروق الصغيرة في درجات الحرارة تُحدث فرقاً...
عرض المزيد
EN