K4AAG165WC-BCWE

Vysokým výkonom vybavený 16 GB ×16 čip pamäte DDR4 pre servery, priemyselné a automobilové aplikácie.

Popis produktu

Prehľad produktu

K4AAG165WC-BCWE je vysoko výkonný čip 16Gb DDR4 SDRAM od spoločnosti Samsung Semiconductor, usporiadaný ako 1G × 16 a kompatibilný so štandardmi JEDEC DDR4. Dosahuje rýchlosť prenosu dát až 3200 Mbps pri prevádzkovom napätí len 1,2 V, čo zaisťuje vynikajúci prepájivý tok pri zníženej spotrebe energie. Vďaka balení 96-ball FBGA zaručuje vynikajúcu tepelnú stabilitu a integritu signálu, čo ho robí ideálnym pre servery, siete, AI výpočty, priemyselné riadenie a automobilové systémy vyžadujúce dlhodobú spoľahlivosť.

Kľúčové vlastnosti

DDR4 SDRAM štandard v súlade s JEDEC
Podporuje rýchlosti prenosu dát až 3200 Mbps (DDR4-3200)
Prevádzka pri 1,2 V ± 0,06 V pre energetickú účinnosť
16-bitová dátová šírka pre zvýšenú priepustnosť
Integrovaný DLL pre presnú synchronizáciu časovania
Automatické obnovovanie, samostatné obnovovanie a režim hlbokého úsporného režimu
Široký prevádzkový teplotný rozsah (-40 °C až +95 °C) pre použitie v priemyselnej triede
Kompaktný balík FBGA s 96 vývodmi pre vynikajúci signálový a tepelný výkon

Aplikácie

Pamäťové moduly pre servery a dátové centrá
Sieťové a úložné systémy
Priemyselná automatizácia a embedded zariadenia
Automobilové infotainmentové systémy a platformy pre umelú inteligenciu
Spotrebiteľské a vysokovýkonné riadiace systémy

Technické špecifikácie

Parameter	Hodnota
Hustota	16 Gb (1G × 16)
Dátová rýchlosť	3200 Mbps
VDD	1,2 V ± 0,06 V
Balenie	96-pätkové FBGA
Rozmer	9 × 8 × 1,2 mm
Rozsah teplôt	-40 °C ~ +95 °C
Časové rozvrhnutie	CL = 22 pri 3200 Mbps
Šírka dát	×16
Funkcie	DLL, automatické/sebaurýchľovanie
Rozhranie	SSTL_12

Požiadavka na Cenovú Ponuku

Pre aktuálnu dostupnosť, ceny a dodací termín K4AAG165WC-BCWE uveďte vo svojom dopyte množstvo (Qty), požadovaný dodací termín a cieľovú cenu. Náš tím vám rýchlo poskytne najlepšiu cenovú ponuku a podporu pri kompletácii BOM, dodávke zo skladu a riadení zásob.