K4A8G165WC-BCTD | Samsung DDR4 8Gb ×16 SDRAM pamäťový čip | Vysokorýchlostná, nízkoenergetická priemyselná trieda pamäte

K4A8G165WC- BCTD

Vysokopásmový 8Gb ×16 pamäťový čip DDR4 pre servery, sieťové a vstavované aplikácie.

Popis produktu

Prehľad produktu

K4A8G165WC-BCTD je 8Gb DDR4 SDRAM od spoločnosti Samsung Semiconductor, usporiadaná ako 512M × 16. Pracuje pri napätí 1,2 V a podporuje rýchlosti až 3200 Mbps, čo zaisťuje vynikajúci prepájivý tok, nízku spotrebu energie a vysokú integritu signálu. Vďaka kompaktnému balení 96-vývodového FBGA je ideálna pre vysokohustotné serverové moduly, sieťové systémy, automobilovú elektroniku a priemyselné embedded konštrukcie.

Kľúčové vlastnosti

DDR4 SDRAM vyhovujúca štandardu JEDEC
Podporuje rýchlosti prenosu dát až 3200 Mbps (DDR4-3200)
Pracovné napätie 1,2 V ± 0,06 V pre nízku spotrebu energie a vysokú účinnosť
16-bitová dátová šírka pre zvýšenú prepustnosť na čip
Integrovaný DLL pre presné časovanie a synchronizáciu
Podpora automatického obnovovania, samostatného obnovovania a hlbokého režimu úspory energie
Široký teplotný rozsah (-40 °C až +95 °C) pre priemyselné použitie
balíček 96-guľového FBGA zabezpečuje robustný signálny a tepelný výkon

Aplikácie

Pamäťové moduly pre servery a dátové centrá
Sieťové a komunikačné systémy
Priemyselná automatizácia a embedded regulátory
Automobilové infotainment a jednotky riadenia umelej inteligencie
Spotrebná elektronika a vysokorýchlostné displejové produkty

Technické špecifikácie

Parameter	Hodnota
Hustota	8 Gb (512M × 16)
Dátová rýchlosť	3200 Mbps
VDD	1,2 V ± 0,06 V
Balenie	96-pätkové FBGA
Rozmer	9 × 8 × 1,2 mm
Rozsah teplôt	-40 °C ~ +95 °C
Časové rozvrhnutie	CL = 22 pri 3200 Mbps
Šírka dát	×16
Funkcie	DLL, automatické/sebaurýchľovanie
Rozhranie	SSTL_12

Požiadavka na Cenovú Ponuku

Pre aktuálnu informáciu o stave skladu, cene a dodacom termíne pre K4A8G165WC-BCTD uveďte vo svojom RFQ požadované množstvo (Qty), požadovaný dodací termín a cieľovú cenu. Náš tím vám rýchlo odpovie s najlepšou cenovou ponukou a podporou pri kompletácii BOM, dodávke z miesta a riadení zásob.