K4AAG165WC-BCWE | Chip de memória Samsung DDR4 16Gb ×16 SDRAM | Memória industrial de alto desempenho e baixo consumo

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K4AAG165WC-BCWE

Chip de memória DDR4 de 16Gb ×16 de alto desempenho para servidores, aplicações industriais e automotivas.

Visão geral do produto

O K4AAG165WC-BCWE é um SDRAM DDR4 de alto desempenho com capacidade de 16Gb da Samsung Semiconductor, organizado como 1G × 16 e compatível com os padrões JEDEC DDR4. Oferece taxas de transferência de dados de até 3200 Mbps, operando com apenas 1,2V, proporcionando largura de banda excepcional com menor consumo de energia. Com seu invólucro FBGA de 96 esferas, o chip garante excelente estabilidade térmica e integridade do sinal, sendo ideal para servidores, redes, computação AI, controle industrial e sistemas automotivos que exigem confiabilidade a longo prazo.

 

Principais Características

  • Padrão DDR4 SDRAM compatível com JEDEC
  • Suporta taxas de dados de até 3200 Mbps (DDR4-3200)
  • Opera em 1,2V ± 0,06V para eficiência energética
  • largura de dados de 16 bits para maior taxa de transferência
  • DLL integrado para sincronização precisa de temporização
  • Modos de autoatualização, autorefresh e desligamento profundo de energia
  • Ampla faixa de temperatura operacional (-40°C a +95°C) para uso em aplicações industriais
  • Pacote FBGA compacto de 96 bolas para excelente desempenho de sinal e térmico

 

Aplicações

  • Módulos de memória para servidores e centros de dados
  • Sistemas de rede e armazenamento
  • Automação industrial e dispositivos embarcados
  • Plataformas de computação automotiva de infotenimento e IA
  • Sistemas de controle de consumo e alto desempenho

 

Especificações Técnicas

Parâmetro Valor
Densidade 16 Gb (1G × 16)
Taxa de dados 3200 Mbps
VDD 1,2 V ± 0,06 V
Pacote fBGA de 96 esferas
Dimensão 9 × 8 × 1,2 mm
Faixa de temperatura -40°C ~ +95°C
Temporização CL = 22 @ 3200 Mbps
Largura de Dados ×16
Funções DLL, Atualização Automática/Própria
Interface SSTL_12

 

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