K4A8G165WG-BCWE | Chip de memória Samsung DDR4 8Gb ×16 SDRAM | Memória industrial de alto desempenho e baixo consumo

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K4A8G165WG- BCWE

Chip de memória DDR4 de alta confiabilidade 8Gb ×16 para servidores, redes e aplicações industriais.

Visão geral do produto

K4A8G165WG-BCWE é uma SDRAM DDR4 de 8 Gb da Samsung Semiconductor, organizada como 512M × 16 e compatível com os padrões JEDEC DDR4. Oferece taxas de transferência de dados de até 3200 Mbps, operando apenas a 1,2 V, garantindo excelente desempenho com baixo consumo de energia. O encapsulamento FBGA de 96 bolas proporciona ótima integridade de sinal e tamanho compacto, sendo ideal para servidores, redes, automotivo e sistemas industriais que exigem alta confiabilidade e estabilidade térmica.

 

Principais Características

  • Padrão DDR4 SDRAM compatível com JEDEC
  • Suporta taxas de dados de até 3200 Mbps (DDR4-3200)
  • Opera em 1,2 V ± 0,06 V para funcionamento eficiente e de baixo consumo
  • largura de dados de 16 bits para maior largura de banda por chip
  • DLL integrado para sincronização precisa de temporização
  • Modos de autoatualização, autorefresh e economia de energia suportados
  • Ampla faixa de temperatura operacional (-40°C a +95°C) para uso em aplicações industriais
  • Encapsulamento compacto FBGA de 96 bolas garante desempenho superior de sinal e térmico

 

Aplicações

  • Módulos de memória para servidores e centros de dados
  • Equipamentos de rede e comunicação
  • Automação industrial e sistemas de controle embarcados
  • Unidades de informática automotiva e computação AI
  • Eletrônicos de consumo e sistemas avançados de exibição

 

Especificações Técnicas

Parâmetro Valor
Densidade 8 Gb (512M × 16)
Taxa de dados 3200 Mbps
VDD 1,2 V ± 0,06 V
Pacote fBGA de 96 esferas
Dimensão 9 × 8 × 1,2 mm
Faixa de temperatura -40°C ~ +95°C
Temporização CL = 22 @ 3200 Mbps
Largura de Dados ×16
Funções DLL, Atualização Automática/Própria
Interface SSTL_12

 

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