မိုဒန်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် MLCC ၏ အဓိကအသုံးချမှု ၅ ခု

I. MLCC နှင့် ၎င်း၏တည်ဆောက်ပုံအခြေခံများ မိတ်ဆက်ခြင်း

မျဉ်းကြောင်းစုံ ဆီရမစ်ကပ်ပါစီတာ (MLCC) များသည် ယနေ့ခေတ်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အများဆုံးအသုံးပြုသော အလိုအလျောက်အစိတ်အပိုင်းများအနက်မှ တစ်ခုဖြစ်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ဆီရမစ်ဒိုင်အိုလက်ထရစ်နှင့် မက်တယ်အီလက်ထရိုဒ်များ၏ အလွှာများကို တစ်စီးတစ်စီး တွဲဆက်ထားခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်း၊ အမြင့်ဆုံးကပ်ပါစီတန့်၊ အထက်စားယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ နှင့် အနိမ့်ဆုံးအညီအညွတ်စီးရီး အခြေခံခြင်း (ESR) တို့ကို ပေးစွမ်းပါသည်။

ဤဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် MLCCs များသည် နေရာစုတ်ယူမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းတို့သည် အရေးကြီးသည့်နေရာများတွင် စမတ်ဖုန်းများ၊ ယာဉ်များ၊ ဆာဗာများ၊ ပါဝါစီးပွားများနှင့် RF မော်ဂျူးများအထိ အသုံးပြုရာတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

II. အသုံးပြုမှုအမျိုးအစား 1- မိုဘိုင်းကိရိယာများတွင် ပါဝါရထားခြင်းနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်း

စမတ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်များနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများတွင် MLCCs များသည် ပါဝါရထားခြင်းနှင့် စစ်ထုတ်ခြင်းအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ အမြင့်ဆုံးပါဝါအရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များအောက်တွင် အလုပ်လုပ်နေသော အမြန်နှုန်းမြင့်ပရိုဆက်ဆာများ၊ PMICs များနှင့် RF မော်ဂျူးများအတွက် MLCCs ၏ ESR/ESL နိမ့်ပါးခြင်းနှင့် အမြန်အားဖြည့်ပေးနိုင်သောစွမ်းရည်တို့သည် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပါသည်။

SoC ပေါင်းစည်းမှုသည် ပိုမိုသိပ်သည်းလာသည်နှင့်အမျှ 0402၊ 0201 နှင့် 01005 ကဲ့သို့သော အလွန်သေးငယ်သော ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် MLCCs များကို အဆင့်မြင့် module များတွင် အသုံးများကြသည်။

III. အသုံးပြုမှုအမျိုးအစား 2- တုန်ခါမှုနှင့် အပူချိန်မြင့်မားမှုကိုခံနိုင်ရည်ရှိသော အော်တိုမော်ဘိုင်းအီလက်ထရွန်းနစ်များ

ECU၊ ADAS မော်ဂျူးများ၊ ပါဝါထရိန်းကွန်ထရိုက်များ၊ LED မောင်းသူများနှင့်ကားစနစ်များတွင် MLCC များသည် အပူချိန်နှင့် တုန်ခါမှုအခြေအနေများအောက်တွင် ယုံကြည်စွာ လည်ပတ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ AEC-Q200 အရည်အချင်းသည် ကားတန်း MLCC များအတွက် အဓိကစံနှုန်းဖြစ်လာခဲ့ပါသည်။

အချိန်ကြာရှည်ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် သေချာစေရန် ဤ MLCC များသည် အများအားဖြင့် C0G သို့မဟုတ် X7R ကဲ့သို့သော စဥ်ဆက်မပြတ်အပူချိန် ဂျီဩမေတြစ်ဒိုင်အိုင်းလက်ထရစ်များကို အသုံးပြုပြီး စက်မှုကြိုးပိုင်းခုခံနိုင်ရည်များတိုးတက်စေရန် ပြန်လည်တည်ဆောက်ထားသော အဆုံးသတ်များဖြင့် တည်ဆောက်ထားပါသည်။

IV။ အသုံးပြုမှုအခြေအနေ ၃- ဆာဗာများနှင့်ဆက်သွယ်ရေးဘေ့စ်စတေးရှင်းများတွင် အကြီးအကျယ်စွမ်းရည်

MLCC များကို ဆာဗာမိခင်ဘုတ်များ၊ အော့ပတ်မော်ဂျူးများနှင့် တယ်လီကွန်းမ်ဘေ့စ်စတေးရှင်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြပါသည်။ အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ်အီလက်ထရောလစ်ကပ်ပါစီတာများကို အစားထိုးရန် တစ်ပြိုင်နက်တည်းတွဲဆက်ထားပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပိုကောင်းလာခြင်း၊ အရွယ်အစားလျော့နည်းခြင်းနှင့် ကြိမ်နှုန်းတုံ့ပြန်မှုကိုတိုးတက်စေခြင်းတို့ကို ပေးဆောင်ပါသည်။

1210 သို့မဟုတ် 1812 ပက်ကေ့ချ်များတွင်ရှိသော MLCC ကြီးများကဲ့သို့ 100μF ကျော်လွန်သွားနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် စီးပွားရေးနှင့် နောက်ခံဗို့အားတည်ငြိမ်ရေးဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုရန် သင့်လျော်ပါသည်။

V. အသုံးပြုမှုအခင်းအကျင်း ၄- RF ဆားကစ်တွင် အတုန့်ပြန်မှုနှင့် အခုန့်ခံမှုကိုက်ညီမှု

LNA၊ PA နှင့် အင်တင်နာကိုက်ညီမှု ကွန်ရက်များကဲ့သို့သော RF front-end မော်ဂျူးများတွင် Q အချိုးအစားမြင့်မားပြီး အပူချိန်တည်ငြိမ်မှု ကောင်းမွန်သော MLCC များကို အတုန့်ပြန်မှုနှင့် အခုန့်ခံမှုကိုက်ညီရန်အတွက် စံပြအစိတ်အပိုင်းများအဖြစ် အသုံးပြုသည်။

အမြင့်များသော ကြိမ်နှုန်း MLCC များသည် NP0/C0G ဒိုင်အိုလက်ထရစ်များကို အသုံးပြုသည်။ ထို့ကြောင့် ဆုံးရှုံးမှုနိမ့်နိမ့်နှင့် အသံထွက်နိမ့်နိမ့် စစ်ထုတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ညှိနှိုင်းခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ၅G၊ WiFi 6 နှင့် အခြား အကျယ်ပြန့်ဘန်းဝစ် အသုံးပြုမှုများအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

VI. အသုံးပြုမှုအခင်းအကျင်း ၅- စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ စွမ်းအင်နှင့် အိန်ဗာတာထိန်းချုပ်မှုစနစ်များ

စက်မှုလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ မောင်းနှင့် စွမ်းအင်မော်ဂျူးများတွင် အိန်ဗာတာစနစ်များတွင် MLCC များကို ဗို့အားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ EMI ကိုတားဆီးခြင်းနှင့် PWM အချက်ပြမှုကို ခွဲထုတ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ ထို့ကြောင့် ဗို့အားအဆင့်များကို မြှင့်တင်ပေးရန်နှင့် ရှည်လျားသော သက်တမ်းကို လိုအပ်သည်။

ဗို့အားမြင့် MLCC (1000V နှင့်အထက်အဆင့်သတ်မှတ်ထားသည်) သည် ထိုကဲ့သို့သော အသုံးပြုမှုများတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ အချို့မော်ဒယ်များတွင် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု သိသာစေရန်နှင့် ဗို့အားကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အတွက် ထပ်တိုးတည်ဆောက်ပုံများကို အသုံးပြုသည်။

တင်ပြလာတဲ့ အနာဂတ်ရေစီးကြောင်းများ- သေးငယ်သောအသွင်ကူးပြောင်းမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှုနှင့် မြှုပ်သွင်းပေါင်းစပ်မှု

• 01005/008004 အလွန်သေးငယ်သောပကေ့ချာများသည် မိုဘိုင်းဒီဇိုင်းများတွင် အဓိကစီးပွားဖြစ်လာနေပါသည်
• စွမ်းရည်သိုက်ထားနိုင်မှုသည် တိုးတက်ဆက်လက်လျော့နည်းနေပြီး 1μF/mm³ ထက်ကျော်လွန်သွားပါသည်
• (IC ပကေ့ချာများ သို့မဟုတ် PCB အတွင်းရှိအလွှာများအတွင်း) ထည့်သွင်းထားသော MLCC များသည် စီးပွားဖြစ်လာနေပါသည်
• နိမ့်မာသော ဒိုင်အိုလက်ထရစ် သုတေသနများသည် အပူချိန်နှင့် ဗို့အားနှင့် ဆက်စပ်သော နိမ့်ဆုံးအခြေအနေများကို ဆက်လက်တိုးချဲ့ပေးနေပါသည်

MLCC | များစွာတွဲဖက်ထားသော စီရမစ်ကက်ပါစီတာများ | မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဖယ်ရှားရေး | EMI တားဆီးခြင်း | RF ကက်ပါစီတာများ