K4AAG165WA-BIWETCT | 삼성 DDR4 16Gb ×16 SDRAM 메모리 칩 | 고속, 저전력 산업용 및 서버 메모리

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K4AAG165WA-BIWETCT

서버, 산업용 및 자동차 응용 분야를 위한 고퍼포먼스 16Gb ×16 DDR4 메모리 칩.

제품 개요

K4AAG165WA-BIWETCT는 삼성반도체에서 제조한 고성능 16Gb DDR4 SDRAM로, 1G × 16 구조로 구성되어 있습니다. 이 제품은 1.2V 동작 전압에서 핀당 최대 3200 Mbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 동시에 제공합니다. 96볼 FBGA 패키지를 채택하여 우수한 열 및 신호 성능을 보장하며, 장기적인 안정성과 내구성이 요구되는 서버, 산업용 컨트롤, 자동차 전자장치 및 AI 기반 컴퓨팅 시스템에 이상적입니다.

 

주요 특징

  • JEDEC 규격 준수 DDR4 SDRAM 표준
  • 최대 3200 Mbps(DDR4-3200) 데이터 전송률 지원
  • 효율성을 위해 1.2V ± 0.06V의 저전압에서 동작
  • 칩당 고속 처리를 위한 16비트 데이터 폭
  • 정밀한 타이밍 동기화를 위한 내장 DLL
  • 자동 리프레시, 셀프 리프레시 및 절전 모드 지원
  • 산업용 등급 환경을 위한 넓은 동작 온도 범위(-40°C ~ +95°C)
  • 강력한 신호 및 열 특성을 갖춘 소형 96볼 FBGA 패키지

 

응용 분야

  • 서버 및 데이터 센터 메모리 모듈
  • 네트워킹 및 통신 시스템
  • 산업용 제어 및 임베디드 컨트롤러
  • 자동차 인포테인먼트 및 자율주행 장치
  • AI 컴퓨팅 및 고성능 전자장비

 

기술 사양

매개변수
밀도 16Gb(1G × 16)
데이터 비율 3200Mbps
VDD 1.2V ± 0.06V
포장 96볼 FBGA
치수 9 × 8 × 1.2mm
온도 범위 -40°C ~ +95°C
타이밍 CL = 22 @ 3200 Mbps
데이터 폭 ×16
기능 DLL, 자동/셀프 리프레시
인터페이스 SSTL_12

 

견적 요청

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