제품 개요
K4AAG085WC-BCWE는 삼성반도체에서 제조한 8Gb DDR4 SDRAM으로, 1G × 8 구조로 구성되어 있습니다. 핀당 최대 3200 Mbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 단지 1.2V의 전압에서 작동함으로써 뛰어난 성능과 더불어 낮은 전력 소비를 제공합니다. 96볼 FBGA 패키지는 강력한 신호 무결성과 열적 안정성을 보장하여 장기적인 신뢰성이 요구되는 서버, 네트워킹 시스템 및 산업용 임베디드 플랫폼에 이상적입니다.
주요 특징
응용 분야
기술 사양
| 매개변수 | 값 |
| 밀도 | 8 Gb (1G × 8) |
| 데이터 비율 | 3200Mbps |
| VDD | 1.2 V ± 0.06 V |
| 포장 | 96볼 FBGA |
| 치수 | 9 × 8 × 1.2mm |
| 온도 범위 | -40°C ~ +95°C |
| 타이밍 | CL = 22 @ 3200 Mbps |
| 기능 | DLL, 자동/셀프 리프레시 |
| 인터페이스 | SSTL_12 |
| 건축 | 8뱅크 |
견적 요청
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