제품 개요
K4A8G165WC-BCTD는 삼성반도체에서 제조한 8Gb DDR4 SDRAM으로, 512M × 16 구조로 구성되어 있습니다. 1.2V에서 동작하며 최대 3200 Mbps의 속도를 지원하여 뛰어난 대역폭과 낮은 전력 소모, 우수한 신호 무결성을 제공합니다. 컴팩트한 96볼 FBGA 패키지는 고밀도 서버 모듈, 네트워킹 시스템, 자동차 전자 장치 및 산업용 임베디드 설계에 이상적입니다.
주요 특징
응용 분야
기술 사양
| 매개변수 | 값 |
| 밀도 | 8Gb (512M × 16) |
| 데이터 비율 | 3200Mbps |
| VDD | 1.2V ± 0.06V |
| 포장 | 96볼 FBGA |
| 치수 | 9 × 8 × 1.2mm |
| 온도 범위 | -40°C ~ +95°C |
| 타이밍 | CL = 22 @ 3200 Mbps |
| 데이터 폭 | ×16 |
| 기능 | DLL, 자동/셀프 리프레시 |
| 인터페이스 | SSTL_12 |
견적 요청
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