K4A8G165WB-BCRC | 삼성 DDR4 8Gb ×16 SDRAM 메모리 칩 | 고속, 저전력 산업용 메모리

제품 개요

K4A8G165WB-BCRC는 삼성반도체에서 제조한 8Gb DDR4 SDRAM으로, 512M × 16 구조이며 JEDEC DDR4 표준을 준수합니다. 1.2V에서 동작하며 최대 2400 Mbps의 데이터 전송률을 지원하여 탁월한 신호 무결성, 낮은 전력 소비 및 안정적인 타이밍 성능을 제공합니다. 96볼 FBGA 패키지를 채택한 이 칩은 높은 신뢰성과 내구성이 요구되는 서버 DIMM, 산업용 컨트롤러, 네트워킹 시스템 및 자동차 애플리케이션에 이상적입니다.

주요 특징

• JEDEC 규격 준수 DDR4 SDRAM 표준
• 최대 2400 Mbps(DDR4-2400)의 데이터 전송률 지원
• 높은 효율성을 위해 1.2V ± 0.06V에서 동작
• 칩당 대역폭 향상을 위한 16비트 데이터 폭
• 정확한 타이밍과 동기화를 위한 내장 DLL
• 자동 리프레시, 셀프 리프레시 및 절전 모드 지원
• 신호 무결성 향상을 위한 96볼 FBGA 패키지
• 산업용 등급 작동을 위한 넓은 온도 범위 (-40°C ~ +95°C)

응용 분야

• 서버 및 데이터 센터 메모리 모듈
• 네트워킹 및 통신 시스템
• 산업용 제어 및 임베디드 장치
• 자동차 인포테인먼트 및 AI 컴퓨팅 플랫폼
• 소비자 가전 및 디스플레이 단말기

기술 사양

견적 요청

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