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STM32F103ZET6

MCU de 32 bits de alto rendimiento impulsado por el núcleo ARM® Cortex®-M3, que funciona a 72 MHz con 512 KB de Flash y 64 KB de SRAM. Ofrece una integración avanzada de periféricos y un rendimiento en tiempo real para aplicaciones industriales, de automatización y control embebido.

Descripción del producto

El STM32F103ZET6 forma parte de la serie STM32F1 de rendimiento mejorado de ST, optimizada para tareas complejas de control embebido.

Con un núcleo Cortex-M3 de 72 MHz, amplios recursos de memoria y amplia conectividad, permite un diseño de sistema ágil y confiable.

Integra múltiples periféricos de comunicación y control con hasta 112 E/S, lo que lo hace ideal para aplicaciones avanzadas de control y arquitecturas embebidas escalables.

 

Las características clave

  • núcleo de 32 bits ARM Cortex-M3
  • Frecuencia de operación hasta 72 MHz
  • memoria Flash de 512 KB y SRAM de 64 KB
  • Amplias interfaces: USART, SPI, I²C, CAN, USB, ADC, PWM y temporizadores
  • Hasta 112 pines de E/S de propósito general
  • Rango de voltaje de operación desde 2,0 V hasta 3,6 V
  • Rango de temperatura industrial de –40 °C a +85 °C
  • Tipo de encapsulado: LQFP-144

 

Aplicaciones del Producto

  • Automatización industrial y sistemas de control de equipos
  • Módulos de control del motor y gestión de energía
  • Dispositivos de control embebidos y hogar inteligente
  • Sistemas de comunicación y adquisición de datos
  • Electrónica médica e instrumentos de diagnóstico de precisión
  • Placas de desarrollo embebido y medición multicanal

 

Especificaciones técnicas

Parámetro Especificación
Núcleo ARM Cortex-M3
Frecuencia 72 MHz
Flash 512 KB
SRAM 64 kB
Voltaje 2,0 V – 3,6 V
Las interfaces SPI, I²C, USART, CAN, USB
E/S 112
Paquete LQFP-144

 

Solicitud de cotización y soporte

Jaron suministra auténtico ST STM32F103ZET6 con stock global y soporte técnico completo.
Incluya cantidad, precio objetivo, fecha de entrega estimada y detalles de la aplicación en su solicitud de cotización.
Ofrecemos soluciones de provisión de materiales (BOM), evaluación de reemplazo al final de vida (EOL), optimización de costos PPV y abastecimiento mundial de semiconductores.

 

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