KLMAG1JETD-B041006 | Chip de almacenamiento Samsung eMMC 5.1 de 16 GB | Almacenamiento embebido de alta velocidad

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KLMAG1JETD-B041006

Solución de almacenamiento embebido de alto rendimiento para dispositivos inteligentes y sistemas industriales.

Descripción del producto

KLMAG1JETD-B041006 es una memoria flash eMMC 5.1 de 16 GB de Samsung, que integra NAND Flash y un controlador en un solo paquete compacto. Ofrece un excelente rendimiento de lectura/escritura, bajo consumo de energía y alta fiabilidad a largo plazo. Cumple con el estándar JEDEC eMMC 5.1 y es compatible con versiones anteriores 4.x/5.0, siendo ideal para aplicaciones móviles, automotrices, IoT e industriales que requieren almacenamiento embebido estable. Su paquete FBGA de 153 bolas (11,5 × 13 × 0,8 mm) soporta diseños delgados y de alta densidad.

 

Las características clave

  • Cumple con JEDEC eMMC 5.1, compatible con versiones anteriores eMMC 4.x/5.0
  • Soporta modos HS200/HS400 para transferencia de datos de alta velocidad
  • ECC integrado y gestión de bloques defectuosos para garantizar la fiabilidad de los datos
  • Anchos de bus configurables de 1 bit, 4 bits y 8 bits
  • Amplia temperatura de funcionamiento (-25°C a +85°C) para uso industrial
  • Operación con doble voltaje: VCC = 2,7–3,6V, VCCQ = 1,65–1,95V
  • Bajo consumo de energía en modo de espera para mayor eficiencia energética
  • Paquete FBGA compacto para dispositivos delgados

 

Aplicaciones

  • Almacenamiento principal para teléfonos inteligentes y tabletas
  • Sistemas de infotainment y navegación automotriz
  • Terminales IoT y controladores perimetrales
  • Dispositivos de automatización industrial y registro de datos
  • Electrónica para hogares inteligentes y dispositivos portátiles
  • Instrumentos médicos y portátiles

 

Especificaciones técnicas

Parámetro Valor
Capacidad 16 GB
Interfaz eMMC 5.1
Ancho de Bus 1-bit / 4-bit / 8-bit
Modo de transferencia HS200 / HS400
Fuente de alimentación VCC 2,7–3,6 V / VCCQ 1,65–1,95 V
Temperatura de Funcionamiento -25 °C ~ +85 °C
Paquete fBGA de 153 bolas
Dimensión 11,5 × 13 × 0,8 mm
Fiabilidad ECC integrado y gestión de bloques defectuosos
Eficiencia energética Modo de espera de bajo consumo

 

Solicitud de cotización

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