K4AAG085WC-BCWE | Chip de memoria Samsung DDR4 8Gb SDRAM | Memoria de alto rendimiento y bajo consumo

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K4AAG085WC- BCWE

Chip de memoria DDR4 de 8 Gb de alto rendimiento diseñado para servidores, redes y aplicaciones de control industrial.

Descripción del producto

K4AAG085WC-BCWE es un DDR4 SDRAM de 8 Gb de Samsung Semiconductor, organizado como 1G × 8. Soporta tasas de datos de hasta 3200 Mbps por contacto mientras opera a solo 1.2 V, ofreciendo un rendimiento excepcional con bajo consumo de energía. El encapsulado FBGA de 96 bolas garantiza una integridad de señal robusta y estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para servidores, sistemas de red y plataformas embebidas industriales que requieren fiabilidad a largo plazo.

 

Las características clave

  • Estándar DDR4 SDRAM conforme con JEDEC
  • Soporta tasa de datos DDR4-3200 (3200 Mbps por contacto)
  • Opera a baja tensión de 1,2 V ± 0,06 V
  • arquitectura de 8 bancos para optimizar el acceso a los datos
  • DLL integrado para temporización y sincronización precisa
  • Soporte para autoactualización, autorefresco y modo de suspensión profundo
  • encapsulado FBGA de 96 bolas para mejorar la integridad de la señal
  • Amplio rango de temperatura (-40 °C a +95 °C) para uso industrial

 

Aplicaciones

  • Módulos de memoria para servidores y centros de datos
  • Equipos de redes y enrutamiento
  • Sistemas embebidos y automatización industrial
  • Unidades de control AI y sistemas de infoentretenimiento automotriz
  • Dispositivos electrónicos de consumo y pantallas de gama alta

 

Especificaciones técnicas

Parámetro Valor
Densidad 8 Gb (1G × 8)
Tasa de datos 3200 Mbps
VDD 1.2 V ± 0.06 V
Paquete fBGA de 96 bolas
Dimensión 9 × 8 × 1,2 mm
Rango de temperatura -40 °C ~ +95 °C
Temporización CL = 22 @ 3200 Mbps
Funciones DLL, actualización automática/propia
Interfaz SSTL_12
Arquitectura 8 bancos

 

Solicitud de cotización

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