VPX-Serie Verstärkter fotoelektrischer Hybrid-Steckverbinder | Optisch-elektrische RF-modulare Schnittstelle | JARON

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Rechteckige photoelektrische Steckverbinder-Serie

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Verstärkter fotoelektrischer Hybrid-Steckverbinder der VPX-Serie

Der verstärkte fotoelektrische Hybridsteckverbinder der JARON VPX-Serie integriert optische, elektrische und HF-Übertragung in einer einzigen modularen Schnittstelle. Für Hochgeschwindigkeits- und hochzuverlässige Datensysteme konzipiert, unterstützt die VPX-Serie Übertragungsraten von mehr als 10 Gbps pro Kanal. Mit robuster Bauweise, EMV-Abschirmung und Umweltschutzdichtung bietet sie eine stabile, hochdichte Verbindungslösung für Radar-, Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskommunikationsanwendungen, die unter extremen Vibrationen und Umweltbelastungen betrieben werden.

Produkteigenschaft

  • Standardmäßige elektrische Schnittstellenausstattung gemäß VITA-Standardmodulen;
  • universeller, offener, benutzerkonfigurierbarer Steckverbinder;
  • modulare Kombinationsstruktur für die integrierte Übertragung von HF-, Licht-, Differenz-, Single-Ended- und Leistungssignalen usw.;
  • hochgeschwindigkeits-Differenzialmodul mit lötfreier Druckverbindung;
  • übertragungsrate bis zu 6,25 Gbit/s, erweiterbar auf 10 Gbit/s;
  • 32 einzelne Differenzialpaare pro Modul, Knotendichte 113/Zoll (56 Paare/Zoll);
  • HF-Modul nach VITA67-Standard, Arbeitsfrequenz 18 GHz/40 GHz;
  • lichtwellenleitermodul nach VIAT66-Standard, mit hochdichtem MT-Lichtwellenleiterkontakt;

   

Anwendungen

Der JARON VPX Series verstärkte optoelektronische Hybridsteckverbinder ist für die hybride optische, elektrische und HF-Datenübertragung in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert. Typische Anwendungen sind:

  • Radar- und elektronische Kampfsysteme: Synchronisierte Hochgeschwindigkeitsübertragung via Lichtwellenleiter, Strom und HF-Kommunikation.
  • Luft- und Raumfahrt-Avioniksysteme: Bieten modulare Verbindungen mit hoher Bandbreite und EMV-Schirmung.
  • Schiffsbasierte und militärische Kommunikationsgeräte: Bieten korrosionsbeständige, versiegelte optisch-elektrische Schnittstellen.
  • Bodenbasierte Kommando- und Kontrollsysteme: Unterstützen die Integration mehrerer Signale und modulare Konfigurationen.
  • Hochleistungsrechner- und Testsysteme: Gewährleisten die Integrität von Hochgeschwindigkeitssignalen und Datenakquisition.

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