K4AAG165WC-BCWE | Samsung DDR4 16Gb ×16 SDRAM-Speicherchip | Hochgeschwindigkeits-, stromsparender Speicher für den industriellen Einsatz

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K4AAG165WC-BCWE

Leistungsstarker 16-GB-×16-DDR4-Speicherchip für Server-, Industrie- und Automotive-Anwendungen.

PRODUKTOVERSICHT

K4AAG165WC-BCWE ist ein leistungsstarker 16-Gb-DDR4-SDRAM von Samsung Semiconductor, organisiert als 1G × 16 und konform mit den JEDEC-DDR4-Standards. Er erreicht Datentransferraten von bis zu 3200 Mbps bei einem Betriebsspannungsniveau von nur 1,2 V und bietet so außergewöhnliche Bandbreite bei reduziertem Stromverbrauch. Dank des 96-poligen FBGA-Gehäuses gewährleistet der Chip eine hervorragende thermische Stabilität und Signalintegrität und eignet sich daher ideal für Server, Netzwerkanwendungen, KI-Berechnungen, industrielle Steuerungen und Automobilsysteme, die langfristige Zuverlässigkeit erfordern.

 

Hauptmerkmale

  • JEDEC-konformer DDR4-SDRAM-Standard
  • Unterstützt Datentransferraten bis zu 3200 Mbps (DDR4-3200)
  • Betrieb bei 1,2 V ± 0,06 V für hohe Energieeffizienz
  • 16-Bit-Datenbreite für verbesserte Durchsatzleistung
  • Integrierte DLL für präzise Taktsynchronisation
  • Automatische Aktualisierung, Selbstaktualisierung und Deep-Power-Down-Modi
  • Weiter Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis +95 °C) für den Einsatz im industriellen Bereich
  • Kompaktes 96-Ball-FBGA-Gehäuse für hervorragende Signal- und Wärmeproduktleistung

 

Anwendungen

  • Speichermodule für Server und Rechenzentren
  • Netzwerk- und Speichersysteme
  • Industrielle Automatisierung und eingebettete Geräte
  • Automotive-Infotainment- und KI-Rechenplattformen
  • Verbraucher- und Hochleistungs-Steuerungssysteme

 

Technische Spezifikationen

Parameter Wert
Dichte 16 Gb (1G × 16)
Datenrate 3200 Mbps
VDD 1,2 V ± 0,06 V
Verpackung 96-Ball FBGA
Abmessung 9 × 8 × 1,2 mm
Temperaturbereich -40 °C ~ +95 °C
Timing CL = 22 @ 3200 Mbps
Datenbreite ×16
Funktionen DLL, Auto/Selbst-Refresh
Schnittstelle SSTL_12

 

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