K4A4G085WE-BCRC | Samsung DDR4 4 Gb SDRAM-Speicherchip | Hochgeschwindigkeits-, Low-Power-Speicher

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K4A4G085WE- BCRC

Hochleistungsfähige, stromsparende DDR4-Speicherlösung für Hochleistungs- und Embedded-Anwendungen.

PRODUKTOVERSICHT

K4A4G085WE-BCRC ist ein 4 Gb DDR4 SDRAM von Samsung Semiconductor, organisiert als 512M × 8, mit Geschwindigkeiten von bis zu 2400 Mbps. Bei einem Betriebsspannungsniveau von nur 1,2 V bietet er im Vergleich zu DDR3 eine verbesserte Bandbreite und geringeren Stromverbrauch. Das kompakte 96-Ball-FBGA-Gehäuse gewährleistet stabile Funktionalität und thermische Effizienz und macht es somit zur idealen Lösung für leistungsstarke Computer, Netzwerkanwendungen, Automotive und eingebettete Systeme.

 

Hauptmerkmale

  • JEDEC-konformer DDR4-SDRAM-Standard
  • Unterstützt DDR4-2400-Datenrate (2400 Mbps/Pin)
  • Betrieb bei niedriger Spannung 1,2 V ±0,06 V
  • Integrierte DLL für präzise Taktabstimmung und Synchronisation
  • 8-Bank-Architektur für effizienten parallelen Zugriff
  • Unterstützt Automatische Aktualisierung und Selbstaktualisierung
  • 96-Ball-FBGA-Gehäuse gewährleistet Signalintegrität
  • Großer Temperaturbereich (-40 °C bis +95 °C) für industrielle Anwendungen
  • Kompatibel mit gängigen CPU- und Controller-Plattformen

 

Anwendungen

  • Hochleistungsrechner- und Serverplattformen
  • Netzwerk- und Router-Ausrüstung
  • Industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme
  • Automotive-Elektronik und Infotainmentsysteme
  • Eingebettete Hauptplatinen und Consumer-Elektronik

 

Technische Spezifikationen

Parameter Wert
Dichte 4 Gb (512M × 8)
Datenrate 2400 Mbps
VDD 1,2 V ±0,06 V
Verpackung 96-Ball FBGA
Abmessung 9 × 8 × 1,2 mm
Betriebstemperatur -40 °C ~ +95 °C
Timing CL=17, tRCD=17, tRP=17
Funktionen Automatische/Selbst-Refresh, DLL
Schnittstelle SSTL_12
Architektur 8 Bank

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