K4AAG165WA-BIWETCT

Sgript cof 16Gb ×16 DDR4 berfformiad uchel ar gyfer gweinyddion, systemau diwydiannol, a systemau awyrennau.

Disgrifiad y Cynnyrch

Arolwg Cyffredinol ar y Cynnyrch

Mae K4AAG165WA-BIWETCT yn gip cof DDR4 SDRAM 16Gb uchel berfformiad gan Samsung Semiconductor, wedi'i drefnu fel 1G × 16. Mae'n cefnogi cyfraddau data hyd at 3200 Mbps y pin dan weithredu 1.2V, gan gyfuno bandlask uchel ag arbed pŵer. Gyda chamgorn FBGA 96 becyn, mae'r ddyfais hon yn sicrhau perfformiad thermol a sinal eithriadol, gan ei wneud yn ddelfrydol ar gyfer gweinyddion, rheoli diwydol, electronig awto, a systemau cyfrifo sydd â sail AI sydd angen sefydlogrwydd a chryfhau hir-dymor.

Nodweddion Allweddol

Safon DDR4 SDRAM sy'n cyd-fynd â JEDEC
Cefnogir cyfraddau data hyd at 3200 Mbps (DDR4-3200)
Weithredu ar bolentiâs isel 1.2V ± 0.06V i effeithloni
lled data 16-bit ar gyfer trawsnewid uchel fesul chip
DLL integredig ar gyfer cydweddu amseru union
Cefnogaeth ar gyfer adnewyddu awtomatig, adnewyddu hunanol, a moddau arbed pŵer
Amrediad eang o fewn cynhwysfa gweithredu (-40°C i +95°C) ar gyfer amgylchedd gradd diwydol
Pecyn compact FBGA 96 becyn â nodweddion sinal a thermod cryfaf

Ceisiadau

Modiwlau cofnod y gweinydd a'r ganolfan ddata
Systemau rhwydwaith a chyfathrebu
Rheolyddion rheoli diwydiannol a mewnosod
Unedau gwybodaeth ac amusement cerbydau a gyrru'n awtonomig
Cyfrifiadureg AI a thdechnoleg uchel berfformiad

Manylebau Technegol

Parametr	Gwerth
Dichgymeredd	16 Gb (1G × 16)
Swydd Bydata	3200 Mbps
VDD	1.2V ± 0.06V
Pac	96-Ball FBGA
Dimensiwn	9 × 8 × 1.2 mm
Ystod Temp	-40°C ~ +95°C
Amseru	CL = 22 @ 3200 Mbps
Lled Ddata	×16
Ffwythiannau	DLL, Adfywiad Awto/Hunanol
Rhyngrwyd	SSTL_12

Cais am Ofyn Am Gwerth

Ar gyfer stoc, prisiau a gwybodaeth am ddosbarthu mewn amser real o K4AAG165WA-BIWETCT, nodwch eich Nifer (Qty), Amser Arweiniol Angenrhaith, a Phris Darged yn y RFQ. Bydd ein tîm yn cynnig dyfarniad gorau ar frys ynghylch BOM kitting, cyflenwi man, a reoli storio.