ADAU1450WBCPZ-RL | Processador de Áudio Digital SigmaDSP | DSP de Áudio Multicanal

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ADAU1450WBCPZ-RL

DSP de Áudio Fixo de Alto Desempenho para Processamento de Áudio Multicanal

Visão geral do produto

O ADAU1450WBCPZ-RL é um processador de áudio digital SigmaDSP® de alto desempenho da Analog Devices, projetado para aplicações avançadas de processamento de áudio multicanal. Ele possui um poderoso núcleo DSP de ponto fixo capaz de lidar com algoritmos complexos de áudio, como equalização, filtragem de crossover, processamento dinâmico e mixagem. Com interfaces de áudio seriais flexíveis e memória on-chip extensa, o ADAU1450 permite que os projetistas implementem cadeias de sinal de áudio sofisticadas sem a necessidade de DSPs ou MCUs externos.

 

Principais Características

  • Processador de áudio SigmaDSP® de ponto fixo de alto desempenho
  • Suporta algoritmos complexos de áudio: EQ, crossover, dinâmica, mixagem
  • Múltiplas interfaces de áudio seriais (I²S / TDM)
  • Roteamento flexível para fluxos de áudio multicanal
  • Grande memória programável e de dados on-chip
  • Ambiente de desenvolvimento gráfico SigmaStudio®
  • Processamento de áudio determinístico com baixa latência
  • Suporte a interface de memória externa
  • Pacote compacto LFCSP
  • Faixa industrial de temperatura
  • Embalagem em fita e carretel (RL)
  • Conformidade com RoHS

 

Aplicações

  • Processadores e mixers de áudio profissional
  • Amplificadores de áudio digital e sistemas de alto-falantes
  • Roteamento e processamento de áudio multicanal
  • Sistemas de áudio automotivo e infotenimento
  • Caixas de som inteligentes e designs de alto-falantes ativos
  • Efeitos de áudio e unidades de realce de sinal
  • Plataformas digitais de áudio integradas

 

Resumo elétrico

Parâmetro Típico
Tipo de Dispositivo DSP de Áudio Digital
Núcleo DSP Ponto Fixo SigmaDSP®
Processamento de áudio Equalização, Crossover, Dinâmica, Mixagem
Interfaces de Áudio I²S / TDM
Latência de Processamento Determinística, Baixa
Memória Memória de Programa e Dados no Chip
Ferramenta de desenvolvimento SigmaStudio®
Pacote LFCSP
Embalagem Fita e Carretel (RL)
Temperatura –40 °C ~ +105 °C
Conformidade RoHS

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