EN
-
Texas Instruments (TI) és hitelesített kereskedői Kínában
2025/10/31Fedezze fel a Texas Instruments (TI) hitelesített kereskedőinek szerepét Kínában, köztük az Arrow Electronics, a Digi-Key Electronics és a Mouser Electronics szerepét, valamint azt, hogyan járulnak hozzá a TI sikeréhez.
További információ -
A megfelelő elektronikai alkatrész-terjesztő kiválasztása
2025/10/28Találjon megbízható elektronikai alkatrész-terjesztőt eredeti alkatrészekhez, stabil ellátási láncokhoz és globális beszerzéshez. Biztosítsa a minőséget, a határidőre történő szállítást és a technikai támogatást hitelesített beszállítókkal.
További információ -
A három legnagyobb félvezetőcég Hollandiában
2025/10/23Erős ipari ökoszisztémájával, vezető chipekkel és erős tervezési képességekkel Hollandia kulcsfontosságú szereplővé válik a globális félvezetőiparban. Ez a cikk az NXP, ASML és BESI vállalatokra koncentrálva elemzi a holland félvezetőipart a tervezés, felszerelések és fejlett csomagolás területein.
További információ -
Tizenkét vezető elektronikai alkatrészgyártó cég
2025/10/20A 12 vezető teljesítményelektronikai cég átfogó elemzése, technológiai erősségeikről, jellegzetes termékeikről és főbb alkalmazási területeikről, beleértve a MOSFET-et, IGBT-t, SiC/GaN-t, invertereket, UPS-eket és az intelligens hálózatokat.
További információ -
Nyolc elektronikai alkatrész-kereskedő Indiaban
2025/10/18Ez a cikk átfogó áttekintést nyújt India nyolc legnagyobb elektronikai alkatrész-kereskedőjéről, bemutatva nemzetközi forgalmazókat, helyi csatornajátékosokat és technológiaorientált szállítókat. Elemzi piaci pozíciójukat, termékkínálatukat és stratégiai jelentőségüket azon vállalatok számára, amelyek Indiába terjeszkednek.
További információ -
India félvezető-csomagolási piaca: A következő stratégiai csatamező a globális anyagszállítók számára
2025/10/14Ez a cikk elemzi India növekvő félvezető-csomagolási piacát, különös tekintettel a Tanaka Precious Metals és az Indium Corporation stratégiai lépéseire, valamint a fejlett anyagok szerepére a 2,5D/3D csomagolásban, az AI chipekben és a SiC teljesítményelektronikai eszközökben.
További információ
